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2021年机圈又开启了新的赛道,年初发布的几款产品注定了未来又是一场激烈的角逐赛。无论是骁龙888的加持,还是手机背板的设计,一切都在朝着更好的方向发展。1月14日,三星S21系列正式召开全球发布会,新发布的三星S21系列会有哪些亮点?作为机圈老大哥,三星S系列自发售以来便以其优秀的素质在全球畅销,这次它又会给我们带来怎样的惊喜,一起来看看吧! 外观 此次发布会主要发布了三款机型,分别为三星S21、三星S21+、三星S21 Ultra。早在之前,外网就已经传出三星S21系列的外观图。超高的屏占比让它成功出圈,对屏占比的追求往往意味着对完美的追求,更高的屏占比不仅意味着手机颜值的进一步提升,更代表着用户体验度的进一步提升,同时对品控和量产的工艺需求要求也就更高。随着真机的亮相,和网图几乎一致的外观一锤定音:这可能是你目前见过最惊艳的屏幕设计。 屏幕配置方面,三星S21采用6.2英寸1080PSuperAMOLED屏幕,三星S21+采用6.7英寸1080PSuperAMOLED屏幕,三星S21 Ultra则采用6.8英寸2K Dynamic AMOLED屏幕。三款机型均采用均为120hz自适应屏幕,同时支持HDR 10+显示。屏幕材质使用康宁大猩猩Victus玻璃,相比康宁第六代大猩猩玻璃的抗跌落性能提升了25%;抗刮擦性能则提升了2倍之多。其中,三星S21和三星S21+均为直屏,而三星S21 Ultra为微曲面屏。三星S21和三星S21+峰值亮度可达1500nit,而三星S21 Ultra峰值亮度则为1600nit。 在背板材质上,三星S21为聚碳酸酯后盖,这也为它整体的重量减负,来到了171g,绝对称的上轻薄小巧,而其余两款机型则采用玻璃后盖,重量分别来到了202g和228g。三款不同配置的机型对应不同的受众,在配置方面也进行了不同的调整,但不得不说,超大杯是真的香。 置中挖孔+超窄边框=极致观感。下巴执念已经说了很多年了,甚至到了吹毛求疵的地步,严格意义上来说,下巴的宽窄当然会影响视觉的观感和使用体验,但还远谈不上定性一款手机好坏的程度,但精益求精是一款手机应有的品质,我可以不要,但你不能没有。这次三星S21系列满足了这一需求,轻度使用,深入体验,使用次数越多,越能体会到超大屏占比的好处,可以预想到的是,以后手机厂商再发新机,不免又会拿来和三星S21做比较,下巴论战恐怕又有一段时间的延续了。 摄像模组的设计在整个机型设计中占有着绝对的分量,这意味着手机整体辨识度的定性,和背板工艺的风格是否匹配,融合度是否较好,这是每个手机厂家都在考虑的问题。实际上,在过去的几年中,我们已经很久没有看到过极具辨识度的摄像模组设计,甚至有些审美疲劳,无论是中心对称、直角矩形、圆角矩形、纵横排列,这些设计只能称的上中规中矩,不会出错,但也不会带来惊喜。有的时候还会被拿来和对家比较,扣上抄袭的帽子。如果仅仅只是对排列方式大做文章,真的是一件很无聊的事情,因为摄像头数量的限制,排列上是会有极限的,很高兴三星S21系列拿出了新的解决方案,足够前卫,也足够惊喜。 包边式拼贴设计,这是我认为最能概括此次设计的一个词。摄像模组不再被局限在框架之内,冲出传统限制,和中框做了一个亲密接触,拼贴艺术并不是新秀,早在上世纪90年代就被艺术家广泛用来进行艺术化创作,当它和手机进行结合的时候,就一定会遭受重重阻力,用户的接受度、手机背板和模组的材质是否相近或一致、整体美观度如何,都是需要考量的标准,从三星S21的设计不难看出他的设计思路。相近的金属材质,相近的配色选取,让手机模组和背板消除了违和感。边框结合处和中框采用了一致的材质,视觉上不会跳脱,大胆创新的同时又有所保留,你可以想象摄像组的颜色如果是撞色设计,会有多少人为此买单,赚钱嘛,不寒碜。 影像 三星S21系列三款机型的影像组件有一定区别,其中三星S21和三星S21+后置都是三摄组合:12MP主摄镜头(1.8μm、f/1.8、光学防抖)、12MP超广角镜头(1.4μm、f/2.2)、64MP长焦镜头(0.8μm、f/2.0、光学防抖),而前置都为10MP镜头(1.22μm、F/2.2)。 三星S21 Ultra作为“超大杯”,后置摄像头为四摄组合:108MP主摄镜头(0.8μm、f/1.8、光学防抖)、12MP超广角镜头(1.4μm、f/2.2、120度)、10MP 3倍变焦镜头(1.22μm、f/2.4、光学防抖)以及10MP 10倍变焦镜头(1.22μm、f/4.9、光学防抖),可以实现10倍无损混合光学变焦,以及支持8K超高清视频拍摄。前置为40MP镜头(0.7μm、f/2.2),支持前摄4K视频。 强大硬件的支撑之外,要得到好的效果,还是得结合软件功能的协同配合。三星S21 系列上拍摄玩法多样,轻松地实现出彩的效果。如凝时拍摄、前后双摄、一键多拍,以及在S Pen加持下可实现AR涂鸦功能,没错,现在在三星S21 Ultra上也可以使用S Pen了。 硬件配置 这次三星S21系列除了极具辨识度的外观和出色的影像系统外,全系均搭载了目前安卓阵营顶级的5nm制程旗舰处理器,高通骁龙888,以及欧、韩版采用的三星Exynos 2100。 下面我们先来看下最近新发的三星Exynos 2100处理器,也许大家对三星的猎户座处理器Exynos都不陌生,在经历了许久的沉寂后,三星在一个月内先后发布了两款Exynos处理器——Exynos 1080和三星S21系列上的这颗Exynos 2100: 作为三星半导体发展进程上迄今最强大的移动端处理器,Exynos 2100是三星首款集成了5G基带的移动芯片组,基于5nm EUV工艺制程的它相比于前一代7nm架构,功耗下降了20%。三星Exynos处理器由一个2.9GHz的Cortex-X1超大核、三个2.8GHz Cortex-A78中核和四个2.2GHz Cortex-A55小核心组成,基于新工艺和新架构,三星Exynos 2100的多核性能综合提升高达30%以上。 并且,三星Exynos 2100的GPU部分为Mali-G78 MP14,图形性能相比前代提高达40%,支持UFS 3.1闪存以及最高2亿像素的相机分辨率。在NPU方面三星Exynos 2100也加大力度,使用了3个AI核心,性能最高可达到26TOPS。 据官方数据表示,三星Exynos 2100处理器能够支持UFS 3.1高速闪存和4K 120FPS/8K 60FPS的视频录制能力,因此在搭载这款处理器的三星S21系列上,强大的旗舰级性能和高质量的影像水平也是它硬件所带来的优势之一。 而除欧版和韩版外的三星S21系列,也就是包括我们国行在内的版本均搭载高通最新的旗舰级移动平台——骁龙888。这款处理器在2020年末发布以来,它的实际表现大家也有目共睹。作为一位熟悉的“老朋友”,下面我们就简单介绍一下它吧。 同样基于5nm制程工艺的骁龙888采用的核心架构搭配与三星Exynos相似,它由一个2.84GHz的Cortex-X1超大核、三个2.4GHz Cortex-A78中核和四个1.8GHz Cortex-A55小核心组成,并且集成了高通X60 5G基带,配合性能大幅提升且功耗相对下降的Adreno 660 GPU,高通骁龙888的能耗也有了进一步的优化;新加入的三ISP设计,让这颗处理器拥有顶级性能的同时,也在影像处理及优化方面有了硬件级的提升。 简单来说,相比上一代骁龙865和Exynos 990的巨大差距,这一代的Exynos 2100和骁龙888算是平起平坐了。 在屏幕方面,三星S21全系采用第二代动态SuperAMOLED屏幕,支持DCI-P3色域,除了上文中提到的三星S21/S21+屏幕的FHD+分辨率、120Hz和三星S21 Ultra屏幕的WQHD+分辨率、120Hz外,这次三星还为S21 Ultra打开了分辨率、刷新率组合限制,支持120Hz高刷新率和WQHD+选项同开,这一点给了不少星粉和用户一次惊喜。 这次三星不仅在屏幕功能有所提升,这次三星S21系列在综合续航能力表现上也值得点赞。三星S21全系标配25W Super Fast Charging技术,并且三星S21、S21+和S21 Ultra分别搭载了4000mAh、4800mAh和5000mAh电池,在轻薄的三星S21、大屏的三星S21+和S21 Ultra上三星均为它们搭载了三星手机上最佳的续航解决方案,结合前一代并不逊色的续航体验,总的来说这次三星S21系列在整体续航上也会有不错的表现。 最后,我们发现三星在S21 Ultra上配备了一支S Pen,多功能的场景操作体验和6.8英寸(直角)超大屏相结合,在这块四边边框控制得极其优秀的屏幕上,我们能够体验到S Pen在我们工作、生活上带来的便捷,并且它更多的适配功能也将在后续与我们见面。 总结 出色的外观设计,强劲的拍照表现,优秀的性能升级。在2021年的开头,三星S21系列就设置了一个很高的门槛。当然,出色的硬实力一定会有持续的优化跟进,关于它的游戏体验,拍摄玩法,系统优化,后续我们再进行一系列的深度测评。 三星 Galaxy S21 Ultra 5G(SM-G9980)双模5G 骁龙888 1.08亿像素 120Hz护目屏 支持Spen 12G+256G 幽夜黑 京东:预约中 去看看 转自PConline手机频道《三星S21系列首发评测:屏大边窄,双旗舰核王者?》 <更多>

loser奶茶 经验 01-15 10:07

12月8日晚,苹果正式发布了旗下首款头戴耳机产品,定名为“AirPods Pro Max”,国行价格高达4399元! 15日正式发售:Apple 苹果 AirPods Max 头戴式蓝牙降噪耳机 苹果中国官网:¥4399 去看看 AirPods Max经过全方位重新构思与设计: 头带穹网由 紧绷的透气织物 构成,有助于分散重量,减轻头部的压迫感。 不锈钢框架外包裹的材料触感柔软 ,兼具出色的强度、弹性和舒适度。 伸缩套杆 既能顺畅延展,也能稳定在想要的位置,始终紧密贴合。 阳极氧化铝金属耳罩 华丽精致,创新构造使两侧耳罩均可独立旋转,平衡耳朵承受的压力。 耳垫外层覆有 特制的网面织物 ,可带来仿佛柔软枕头的感觉。 耳垫由 符合声学的记忆棉 打造而成,能轻轻贴住双耳,确保出色音质。 AirPods Max支持强大的主动降噪能力, 两个耳罩内都有Apple H1芯片,内置10个音频核心 ,加上特制的声学设计、先进的软件,以及计算音频技术,可有效阻隔外部噪音,营造临场感,轻按噪声控制按钮还可以切换至通透模式。 它还配备总共多达九个麦克风,其中八个用于主动降噪,包括六个外向式、两个内向式,三个用于语音拾取,包括一个专用、两个兼用主动降噪。 在打电话时,波束成形麦克风还有助于将语音从背景噪音中分离出来。 动圈式驱动单元可实现宽广的频率范围,双环形钕磁体电机驱动单元则能在整个可听范围内实现极低的总谐波失真。 耳机自带数码旋钮,可以精确调节音量、跳播曲目、接听/暂停电话、激活Siri。 此外还支持自适应均衡、持动态头部追踪空间音频、头部检测、信息播报等特色功能。 续航方面,官方宣称打开主动降噪、空间音频时,听音乐、看视频、打电话最长可用20个小时,而且支持快充,Lightning接口充电5分钟,就可以使用1.5小时。 苹果还同步推出了 智能耳机套 ,AirPods Max放入其中就会进入超低能耗状态。耳机重量384.8克,耳机套重量134.5克。 AirPods Max将在12月15日正式发售,可选五种色调:深空灰色、银色、绿色、天蓝色、粉色。 <更多>

loser奶茶 经验 2020-12-09 15:15

2020年,双十一的凌晨,今天早上引人注目的不仅仅是双十一人们疯狂的抢购,还有大家都在关注的苹果返场发布会。这场发布会,苹果不仅为大家带来了基于ARM架构的全新M1处理器,公布了名为Big Sur的macOS 11.0,还同时公布了三款Mac家族的新品——由M1芯片打造的新款 MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和 Mac mini。回过头来看看,可以说,这场发布会整个就是围绕着全新ARM架构的M1芯片展开的——它到底带来了怎样的提升?新笔记本国行多少钱?来一起看看吧! M1芯片  首先就是苹果最新的M1芯片了,作为一款5纳米处理器,M1处理器是苹果专门为Mac设计的第一款处理器,而本场发布会发布的新款MacBook Air、Mac mini和MacBook Pro也都搭载了这款处理器。 按照苹果的说法,新处理器主要专注于将功率效率与性能相结合,以带来更为顺畅的使用体验。作为一款八核SoC芯片,M1 也是苹果首款采用5纳米制程工艺的个人电脑芯片,它不仅封装了160亿个晶体管,还有着仅为此前四分之一的电量消耗。 此前的 Mac 和 PC,一直都采用不同的芯片来承担中央处理器、输入输出、安全等功能。而现在,M1 将这些技术统统整合在同一块 SoC 芯片,将带来更强大的性能和能效。M1 芯片还采用了统一内存架构,这是一种全整合定制模块,它将一切都融入同一个高带宽、低延迟的内存池中,因此无需在多个内存池之间来回拷贝,从而让性能和能效进一步提升。 M1芯片的八个核心当中,包括了四个高性能核心和四个高能效核心,并且据称拥有每秒2.6万亿次的浮点数据运算能力,并且它还有搭载了强大的显卡——同样是八个核心,其显卡可同时运行将近 25000 个线程,对于内容创作者们而言不可谓不是一个喜事。 再加上每秒能进行11万亿次运算的16核神经网络引擎,这块芯片的实际性能就更值得期待了——事实上,结合最近几次苹果发布会的内容,一脚踏进机器学习的深坑也是苹果最近一贯的策略,或许的确是尝到了不少甜处吧! 从结果上来看,M1芯片实现了最高3.5倍的中央处理器速度提升,将最高6倍的显卡速度提升,以及最高15倍的机器学习效率提升和相较于前代翻倍的电池续航能力——从苹果“配备该芯片的新MacBook Air一次充电即可播放长达18小时视频,或15个小时WiFi连接体验”的宣称来看,其带来的续航改善还真不是盖的(新的13寸MacBook Pro则可以提供17个小时的WiFi连接体验或20个小时连续视频播放时长)。 此外,通用内存架构、最新的图像信号处理器 (ISP,通过更出色的降噪功能、扩展的动态范围和优化的自动白平衡,进一步提升视频质量)、对AES 加密技术的应用、高能效的媒体编码与解码引擎、支持USB 4的Thunderbolt接口等诸多新技术新功能也是这次M1芯片的重要亮点,而且苹果还表示,他们已经针对新处理器优化了macOS Big Sur以及其所有的应用程序——目前据信Final Cut Pro的运行速度提高了六倍,而Logic Pro的处理能力则达到了此前的三倍。并且来自Adobe等第三方提供商的应用程序也都将陆续问世。 总的来说,这一整套的操作、以及M1芯片将来的表现,是挺值得期待的。 macOS Big Sur 发布了新的处理器,自然在OS上苹果也是要整活的,在6月的开发者大会上首次宣布、名为Big Sur的macOS 11.0终于来啦!新的操作系统借鉴了Apple iOS的许多元素,它将不仅带有可自定义的控制中心,还对通知中心和各种小部件都进行了一定程度的调整和重新设计。而新的菜单栏也在特效上下了不少功夫,如今它的字体颜色甚至还可以根据桌面背景的颜色而变化,看起来颇为精致。 这次发布会最重要的消息就是,名为Big Sur的macOS 11.0将在北美时间11月12日正式发布,而且,得益于基于ARM的CPU设计,包括Apple的专业应用程序,Final Cut Pro和Logic Pro,以及从GarageBand和iMovie到Safari和Notes的各种应用内容,将都能够在不同的苹果平台上运行——也就是说,iOS应用也可以更新为在基于ARM的MAC上运行。 由于iPhone和iPad也使用基于ARM的处理器,因此不同平台间应用程序的彼此转换是完全可行的 在宣布第一轮更新的应用程序当中,你不仅能看到像Photoshop和Lightroom这样对摄影师而言至关重要的软件,诸如DaVinci Resolve、Final Cut Pro和Cinema 4D这样对视频内容创作者而言不可或缺的核心制作工具,而微软的Office组件也得到了相应的关注,这的确是一个不错的开始。 而为了兼顾旧应用程序的体验,苹果还设计了一个名为Rosetta 2的系统,该系统将模仿原先系统架构当中代码的运行方式,以允许旧应用程序的使用。 Rosetta这个命名饱含了苹果对于这一布局的期待——毕竟这个命名来自于罗塞塔石碑(Rosetta Stone),而后者则是考古界的一段佳话,是破译埃及象形文字的关键。 当然,所有新的Mac产品均将搭载 macOS 的最新版本Big Sur。 MacBook Air 不过,这次发布会的重头戏,当然还是2020 MacBook Air、Mac mini和MacBook Pro这三款产品啦!它们都将由Apple的新型M1芯片加持。 并且按照苹果的说法,新版Air的速度还超过了“98%去年售出的PC笔记本”。 听起来很狂啊有木有! 如同前面所说,新款MacBook Air无线上网时间据称最长可达15个小时,而连续播放视频则最长可达到18小时的续航体验。 而且得益于M1芯片在性能和智能学习技术上的应用所带来的优势,新款MacBook Air在创意创作上也实打实地得到了效率的提升。 此外,MacBook Air还安心地使用了无风扇设计,因此,无论你在进行何种操作,你都不会被噪音打扰。 在规格方面,新款Air配备了13.3英寸Retina显示屏,支持P3宽色域,并具有高达16GB的内存和2TB的存储空间,而且它还支持Thunderbolt,USB 4,Wi-Fi 6和Touch ID等技术。 另外,虽然它搭载的是720p摄像头,但苹果却表示,新芯片能带来更好的效果(得益于对智能学习技术的支持)。 不过虽然中国区官网已经进行了更新,也能查看详细的技术规格,但目前它仍然是处于不能购买的状态,只能坐等一个国行正式发售及预购时间了。 新款MacBook Air的国行起价 RMB 7999,教育优惠起售价则为RMB 7199。 Apple MacBook Air 13.3 新款八核M1芯片 8G 256G SSD 深空灰 笔记本电脑 轻薄本 MGN63CH/A 京东:¥7999 去看看 Mac mini 新的Mac mini则是自2018年以来的第一款Mac mini——它采用了全新基于ARM定制的M1处理器,并且国行新款Mac mini的起售价为RMB5299,教育优惠起售价则为RMB 5099。 规格方面,新的Mac mini除搭载了M1处理器外,还拥有最高16GB的内存与2TB固态硬盘的配置选择(可选),再加上对于外接6K显示器的支持,和对包括Thunderbolt、USB 4在内接口的支持,新的Mac mini总的来说在硬实力上还是能吸引到不少消费者的。 毕竟,按照苹果的说法,如果将Mac mini与同价位最畅销的PC台式机相比,它的体积只有1/10嘛(性能却有5倍)! 按照苹果的说法,借助M1芯片,新款Mac mini不仅实现了三倍于前代的Xcode编译代码速度,还在玩《古墓丽影:暗影》时提高了4倍的帧率,并且在Final Cut Pro中渲染复杂时间轴的速度也提升了6倍,另外,如今使用Logic Pro时,你也能开启3倍于此前的实时插件数量,总之带来的提升很切合实际。 不过最大的问题是,同Air一样,目前国行新款Mac mini同样没有开售。 Apple Mac mini 新款八核M1芯片 8G 256G SSD 台式电脑主机 MGNR3CH/A 京东:¥5299 去看看 MacBook Pro 最后,就是大家期待已久的MacBook Pro了,新款MacBook Pro具有13英寸尺寸,并取代了此前的入门级MacBook Pro。国行起售价为RMB9999元,教育优惠起售价则为RMB 9199元。 除了同样将配备苹果最新的M1处理器外,与新款MacBook Air不同,它仍然具有主动冷却风扇系统,并且拥有一个TouchBar,以及两个Thunderbolt 4接口(位于笔记本电脑的左侧)。 整体而言,新款13英寸MacBook Pro的性能相较前代提高了2.8倍,而图形性能则比上一代提高了5倍。 而在屏幕方面,它则搭载了分辨率为2560 x 1600(227 ppi)、且支持500尼特亮度的P3色域屏幕。 此外,除了续航方面新的MacBook Pro将提供长达17小时的网络浏览和20小时的视频播放体验外,得益于对于智能学习技术的支持以及整体性能的提升,新款13英寸MacBook Pro还能做到这些: 1、在 Xcode 中编写代码,速度最高提升至 2.8 倍。 2、在 Final Cut Pro 中渲染 3D 字幕,速度最高提升至 5.9 倍。 3、在 Unity Editor中流畅设计复杂游戏场景,速度最高提升至 3.5 倍。 4、在 Create ML 中执行机器学习任务,速度最高提升至 11 倍。 5、得益于神经网络引擎出色的性能,可在 djay Pro AI 中实时分离出录音中的节拍、乐器和人声。 6、可以在 DaVinci Resolve 中播放全画质 8K ProRes 视频。 Apple MacBook Pro 13.3 新款八核M1芯片 8G 256G SSD 银色 笔记本电脑 轻薄本 MYDA2CH/A 京东:¥9999 去看看 总结 总而言之,整场发布会都是围绕着M1芯片展开的,其强大的性能与苹果大力推进机器学习技术的决心都是有目共睹的,而且如果M1芯片带来的持久续航真的能让苹果摘掉“续航不行”的帽子的话,那它就更香了!此外,平台互用应用程序的未来也揭示了一个完全不同于以往的苹果生态——这不仅意味着更高的用户黏性,也同时带来了一个更为便利的移动未来,无缝的平板与笔记本协同自然也成为了可能——如果你还没体验过苹果一体化使用构想的话,现在或许正是尝鲜的最佳时机。 <更多>

loser奶茶 经验 2020-11-11 10:51

前言 如果说之前的 Zen2 对于 CPU 内部架构的进一步优化,并且引入最先进的 TAGE 作为二级分支预测,这些变化让 Zen2 系列的“锐龙3 CPU” 游戏性能提升极大,但是 Zen2 CPU 里面仍有 AMD 的最大痛点,就是跨 CCX 的多核能力偏弱——因为跨 CCX 的数据传输依赖于 L3 缓存数据同步,而 L3 缓存数据同步极度依赖 Infinity Fabric 总线,总线频率又跟内存频率强相关挂钩。 但是 CCX 的好处在于,降低设计与制造难度,因为设计、生产一颗完美的 4C8T 的 CCX,比生产一颗 8C16T 的 CCX 容易多了。而更多核心的 CPU 则可以通过 CCX 组成 CCD,然后一颗或者多颗 CCD + I/O die 组成从入门到旗舰级 CPU,迅速完成产品线布置。 ▲ AMD 当然比我们更知道这个,Zen2 、 Zen3 包括未来的 Zen4 ,都是不断降低 CCX 之间的通讯延迟,提高多核协作能力而不断努力、优化。 ▲ 之前的 Zen2 选择在 CCX 的前端资源与后端资源暴力翻倍,引入 TAGE 作为二级分支预测,来降低通讯延迟,同时降低处理任务中断的可能性,提升任务处理效率。 ▲ Zen3 在设计、工艺、制造的经验与技术储备成熟之后,AMD 选择革了 CCD 的命,不要 CCD 中间环节。 暴力翻倍 CCX ——从 4核心 8线程 翻倍成 8核心 16线程。 暴力翻倍 CCX 里面的 L3 缓存,从 16MB 增加到 32MB。同时增加 L3 缓存的传输通道,让 L3 读、写、复制速度翻倍。 这样可以比 Zen2 投入更多的资源管控内存控制器,内存延迟又进一步降低。 ▲ 这一切,使得 Zen3 相比同样核心数目的 Zen2 CPU 时,IPC 暴涨了20%——单核性能更强,整体性能更强!甚至大幅度超越了 intel 最新架构的处理器,可以说是最强的游戏 CPU 了。 不过这也解释了为什么 5600X 价格跟 3700X 差不多,因为制造难度升级了,在产能爬坡的阶段,5600X 比起 3700X 生产成本更高,制造难度更高。 Zen3 的 CPU 整体介绍说完了,那么我们今天将来看看 AMD Ryzen 9 5900X ,这颗 CPU 对比 AMD Ryzen 9 3900XT ,看看两者性能的差距。 来看看 5900X 吧 ▲ 3900XT 与 5900X 两款 CPU 同台竞技。不过想当年,3900X 的盒子可以用来作为抽纸盒,但是 5900X 跟 3900XT 都无法作为抽纸盒使用了。 AMD 锐龙9 3900X 处理器 (r9)7nm 12核24线程 3.8GHz 105W AM4接口 盒装CPU 京东:¥3099 去看看 AMD 锐龙9 5900X 处理器(r9)7nm 12核24线程 3.7GHz 105W AM4接口 盒装CPU 京东:¥4099 去看看 最新消息 锐龙9 5900X:4099元,要了intel 的命了啊。 ▲ 侧面的话,其实,我感觉 5900X 的外观更像之前的 3800XT 的整体外包装风格。 ▲ 正面看的话,比起之前的“锐龙3”系列,5900X 的正面更有质感,金属拉丝的风格更加出色,3D 感十足。 ▲ 跟“锐龙3” XT 系列一样,R7 5800X 、 R9 5900X 不再附赠专属散热器了,而 R5 5600X 仍赠送一颗 CPU 散热器。 ▲ CPU 表面的印刷字体比起之前更加出色,而且更有质感,拍照起来明亮、锐利,容易出好图。 不多说,组装电脑! 5900X 的坐骑 C8H ▲ 主板采用华硕的 玩家国度(ROG)CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 主板,大家约定俗成叫他 C8H。它是华硕旗舰级系列产品 玩家国度 ROG 系列的产品,败家之眼融入了很多优秀的设计理念,是 ROG X570 家族里面的明星产品。 AMD 锐龙9 5900X 处理器(r9)7nm 12核24线程 3.7GHz 105W AM4接口 盒装CPU 京东:¥4099 去看看 ▲ C8H 主板整体做工非常出色,巨大的i/o盔甲上面有流光溢彩的 ARGB 灯,跟 PCH 散热片上面的 ARGB 灯配合,形成了一个整体。整块主板一眼望过去有大面积的金属构件,都是用来承担散热功能的。 ▲ 我们先来看看 CPU 及供电部分,采用 8+4pin CPU 外接供电口,其中 8pin 的接口采用高强度实心接口,让接口与供电线连接更加紧密,14+2 相超高品质供电,每相采用 IR3555 PowlRstage + 高磁导率核心合金电感。输入输出电容采用10K 日系全固态黑金电容。同时还有与之配套的快速响应负载变化超大技术,这样的配置,对于 5900X 支持会更加出色。 ▲ 内存插槽支持2对双通道内存同时插入,旁边还有个 USB 3.2 Type C 机箱前置接口。 ▲ 我们来看看下半区域,巨大的散热片包裹着 PCH 跟 两条 M.2 SSD 的位置。PCH 上面有 ARGB 灯,可以通过 ARUA SYNC APP 进行调校。两个 M.2 散热片可以单独拆除,以适应有些 M.2 PCIe 4.0 SSD 的散热要求。 两条 全尺寸的 PCIe 4.0 插槽上都有用金属套件加以加固。此外还有一条 PCIe 1X 的扩展接口,以及扩展的全尺寸 PCIe 插槽。 ▲ 8个 SATA 6Gbps 接口。 ▲ 拆除 M.2 散热装甲之后,可以看到两条 M.2 SSD 接口了,个人推荐优先插入上方的 M.2 2280 接口。 ▲ 从后部拆开保护套件之后,可以看到板载声卡区域,板载声卡采用 Superme FX S1220 芯片, 加上配置丰富的输出电容,能提供相当不错的音质输出。 ▲ i/o 挡板已经预装在 i/o 盔甲上面了。PCIe 4.0 给主板带来的最大提升就是扩展接口可以拆分得更多,像 C8H 的 USB 接口数量就非常多,USB 3.1 Type A 就有4个,有7个 USB 3.2 Type A 接口,一个 Type C 接口,此外,还有个 intel AX200 WiFi6 无线网卡,以及一个 2.5G 高速网口,一个千兆网口,板载 7.1 声道输出。 ▲ 部分配件展示。 3900XT 的坐骑 ▲ 3900XT 的主板用我之前的 X470 M7 ,是 X470 的旗舰级产品,PCIe 通道数比 X570 少,不支持 PCIe 4.0,以及暂时不支持 Zen3 CPU ,不过这些对本次结果影响不大。 上 Zen3 CPU 的注意事项 ▲ X570 主板可以支持 锐龙5000 系列的 CPU ,但是必须刷入最新的 bios,而且必须是包含 AGESA 1.1.0.0 的 bios 。如果有 锐龙3 CPU 的话,进入 bios 刷是最优解。如果没有 CPU 的话,莫慌,一般来说,设计优秀的主板都会支持无 CPU 刷入 bios 。此时只需像我一样,随便找颗电源,插上主板。 ▲ 此时我们需要查询说明书,把从官网下载的最新版本的 bios 解压、改名,并且要导入自动刷入的 Renamer 小程序。如果不知道怎么操作,可以咨询 400 电话,并且提供邮箱,客服人员会把相关的资料以及 Renamer 发往你的邮箱。 ▲ 然后插上 U 盘,记得我们刚刚看到的 i/o 挡板位置吗?最左边有两个按钮,上面的是清空 CMOS ,下方那个按钮配合 i/o 挡板上面 画白圈接口的 USB 接口插上 U 盘,接着长按 3 秒,直至此按钮闪烁。 ▲ 等这个灯不再闪烁之后(大概5分钟),就完成了无 CPU bios 输入了,此时我们可以断电,准备装机了。 CPU 理论性能展示 ▲ 一开始是 5900X + 3080 + X470 + DDR4 3600 8g*2 VS 3900XT + 3080 + X570 + DDR4 3600 8g*2 的 CPU-Z + GPU-Z 联合验证展示,时序的差距就是 X570 与 X470 的差距。 ▲ 顺手测下 CPU-Z 的跑分吧,我们注意到这次 5900XT 无论是单线程还是多线程,都有了显著的提升。 ▲ 引入 TAGE 二级分支预测之后,已经让 3900XT 的穷举法预测类的项目——“国际象棋”表现更加出色了,而进一步优化架构的 5900X 再一次提升了穷举法的处理速度,不过这次测试因为“国际象棋”只能最高 16线程,而 5900X / 3900XT 都是12C 24T,所以本次测试只测单线程 1T。 ▲ CinBench R15 测试,堪称 CPU 测试成绩的标杆之一,我们来看看测试成绩对比。就单核心的性能来说,已经超越了老对手 intel 10900K 了,多核心的话,更是不必说的远甩 10900K ▲ CinBench R20 测试,进一步加强了 AVX2 指令集的应用,测试环境也更严苛。5900X 无论是单核还是多核,能力都有了显著的提升。特别是单核成绩已经突破了 630 的大关口,甚至把 intel 引以为傲的单核性能踩在脚下,可以看到 Zen3 这一代单核性能提升多么巨大。 ▲ 3Dmark CPU 的理论测试成绩对比,分为 DX11 的 Fire Strike 系列跟 DX12 的 Time Spy 系列。同样是12核心 24线程,5900X的提升幅度相当可观。 ▲ 汇总测试的表格再此,对比之后,可以看到 5900X + 3080 天启,各方面性能都领先 3900XT + 3080 天启,5900X 最大领先 3900XT 20%!!!!! 而且还有个有趣的现象,就是 5900X 更能解放 3080 天启 以及以后的 RX6000 系列显卡,让性能进一步提升,完全释放出显卡的潜力。 5900X 果然相当强悍。 重要配件 共用显卡 3080 天启 ▲ 在 RX6000 系列上市之前,目前最具性价比的显卡当属 RTX3080 啦,足以干掉万元显卡 2080Ti 的性能,但是仅为其一半售价。而 N卡一般来说都是对高端 CPU 性能,特别是超强的单核性能有着强烈的渴求,3080 + 5900X / 5800X 堪称现阶段最佳玩游戏的电脑配件组合。 索泰(ZOTAC)RTX3080系列显卡电脑显卡独立显卡台式机/游戏/电竞/10G显存 RTX 3080-10G 天启 OC 京东:¥7899 去看看 索泰 RTX 3080-10G6X 天启 OC (以下简称 3080 天启),就是 RTX3080 的性价比代表,天启系列就是原先的“至尊 PLUS”系列的迭代升级版本。包装盒的正面也经过了重新设计,正面的设计跟 Zen 系列的 圆圈设计一样,都是很有禅意的。正中间的 logo 也是天启系列的图像 logo。 ▲ 之前的 5风扇立体散热在 3080 天启 身上真正发挥出巨大作用,除了能降低显卡与内部的电子元器件的运行温度之外,还能提升显卡运行的长期稳定性。 ▲ 3080 天启 的配件全家福。最重要的配件就是那两把背部静音增压散热风扇了。 ▲ 3080 天启的造型,就是之前 至尊 PLUS 系列的迭代升级版本。正中间多了 ARGB 环装流光溢彩。三风扇 + 巨大规模的散热塔体,让热量快速散发,而正面的 ARGB 让运行时多了更多的灵动。 ▲ 这个 ARGB 环状灯,官方称之为“启世之环”,支持 1600万色,支持数十种灯效。默认的灯效十分出色,律动的感觉非常舒服。 中间的风扇偏小一些,扇叶为 9叶风扇。 ▲ 两侧的散热风扇较大,为 11叶风扇,在扇叶结构上具有仿生鲨鱼盾鳞设计,这样设计使得风扇运行的风量更加集中,出风风压更大,同时运行噪音更低。 ▲ 背面的贯通式金属背板,上面有喷绘翅图案,搭配两个背部静音增压风扇,更像“天启姬”的“天启之翼”。 ▲ 背部散热风扇的供电/ARGB 控制口在 索泰 LOGO 顶板的下方,有防呆插口跟颜色指示,无需担心插反。 ▲ 装上背部静音增压散热风扇之后,在通电时候非常绚丽,感受到了光影的流动。 ▲ 顶部的索泰 LOGO 可以完美的流光溢彩,跟“启世之环”、背部静音增压风扇一起,形成了一个 ARGB 流光溢彩的整体。 双 8pin 的显卡外接供电口,更契合广大的电源。 ▲ 原先 PCB 与 显示输出接口都有防尘罩加以包裹,不过因为是值得买众测品传递到我手里,很多防尘罩已经配件不全了,索性全部拆了。 3个 DP 接口支持 DP 1.4a,一个 HDMI 接口支持 HDMI 2.1,可以实现最大 8K 分辨率的输出能力。 ▲ 之前在众测的拆解里面,我们看到,佰能的出色的做工跟不惜血本的用料。全自动化的送料机、贴片机、焊接机让整个显卡电子元器件排布非常舒服。 ▲ 16相的核心供电与 3 相显存供电都采用高端数字化供电 Dr.MOS,PCB 的层数 高达12层堪比军工级,这些都让 RTX 3080 天启 能够更稳定的运行,同时具有挑战更高频率的物质条件。 RTX 3080 天启 采用固态电容,能够有效防止啸叫,给玩家一个安静的运行环境。 GPU 核心是NVIDIA 安培架构的 GA102-200-KD-A1,采用三星的 8nm 工艺。 显存则来自 美光的 GDDR6X 显存颗粒。单颗规格 8Gb / 32bit,10颗 组成 10GB 320bit 的显存规格。 ▲ 显卡的背板这次不仅仅是承担提高显卡机械强度的作用,在显存的背面位置还有导热硅脂贴,可以将显存背面元器件以及部分显存的温度传导到背板上面,接着通过背面散热风扇快速散发出去。而背面的散热风扇又直接照顾 GPU 背面的六组供电模块就是钽电容(POSCAP),使得运行更加稳定。使用最新版本的驱动之后,测试过程非常平稳。 ▲ 散热塔体是三风扇超长 + 越肩高的布局,1.5槽厚度,整体散热规模非常大。散热塔体除了承担 GPU 散热之外,还为显存、供电提供散热。与 GPU 核心贴合的部分采用镜面工艺,能够最大化的贴合 GPU 核心。 5900X 的内存 ▲ 内存这次用选用金士顿 DDR4 3600 掠食者 RGB 8G*2 套装,由于这次 5900X 我搭配水冷散热,因此需要散热更出色的内存条,而且这次水冷散热的话,更要搭配 RGB 内存条,综合考虑,选择了掠食者 RGB DDR4 3600。 金士顿(Kingston) DDR4 3600 16GB(8G×2)套装 台式机内存条 骇客神条 Predator掠食者系列 RGB灯条 京东:¥699 去看看 ▲ 背面我一般是看最下面这个标签..... ▲ 掠食者系列的内存条,马甲非常厚实,枪灰色磨砂质感为主体的散热片,配上亮黑色的金属条,非常具有质感。HYPERX 的logo在正中,DDR4 与掠食者的 LOGO在两侧。 ▲ 背面则是贴着一张铭牌,铭牌并没有参数,需要上官网查询才能知道参数。 ▲ 掠食者这对内存条非常具有质感,跟 C8H + 5900X 非常搭。 ▲ 顶部是 ARGB LED 跟导光柔光罩,掠食者 RGB 系列搭载有远红外同步技术,可以使得内存条的 RGB 发光形成一个整体。 ▲ aida64 内存及缓存测试,这次的内存延迟比起 Zen2 巅峰的 3900XT 低了些许,可以看到架构的进步来带的内存方面的性能提升。 3900XT 平台的内存 ▲ 内存条选用芝奇的狙击者 DDR4 3600 8g*2 。 芝奇(G.SKILL)8GB DDR4 3200频率 台式机内存条 Sniper X 狙击者(迷彩黃) 京东:¥329 去看看 5900XT 独占的SSD ▲ 为了展示 PCIe 4.0 的威力,我特地去搞到一条 影驰名人堂 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1TB。通过这款8通道的 M.2 SSD,体验一下 PCIe 4.0 超越 4000MBps 的超高读写速度。而且 1TB 的性价比最高,读写速度也是比肩 2TB 的存在。 影驰名人堂HOF PRO M.2 500G1TB2TB SSD 4.0 NVME 台式机固态硬盘 PRO 1T+HOF EX 4000 8G*2内存 京东:¥2169 去看看 ▲ 这款 HOF PRO M.2 1T 盘最早应该是盘本体跟散热片拆分开的,用户购买后自行安装。但是我这个是跟别人借的,所以现在已经安装上去了。我个人拆盘技术差,就不拆解了。 ▲ 影驰名人堂系列有个特点,就是纯白色为主色调,PCB 毫不例外的喷涂了白色保护漆。 ▲ 这块 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 标配的散热片是一整块铝合金,非常厚实,为了应对高读写速度带来的发热量,特别用一条热管接触主控表面进行热量吸收、传递。 在散热片上面,有 HOF 的全称,记不住?不要紧,HOF 更好记更响亮。 ▲ 从图中可以看到散热片规模在 M.2 SSD 里面是非常大的,非常厚实。热管在 M.2 SSD 散热片也是独树一帜的。不过,如果想要安装 SSD 自带的散热片,就需要把主板的散热片给拆除了。 ▲ 背面还有一颗来自 SK 海力士的 LPDDR3 1600 的高速缓存颗粒。 5900XT 的散热器 ▲ 这次为了公平起见,3900XT 与 5900X 都采用 360 水冷散热器,都采用顶级的 360 水冷散热器,5900X 这边采用的是华硕 ROG STRIX LC 360 RGB WE小白龙,小白龙360颜值非常高,散热性能相当出色。 华硕(ASUS)ROG STRIX LC 360 RGB飞龙系列一体式CPU水冷散热器 RGB版【 静音/360mm冷排】 京东:¥1499 去看看 小白龙 360 的外包装非常养眼,采用镭射幻彩喷涂的 ROG 与 ROG STRIX LC 360 RGB WE 非常具有特点。产品外观图的简笔画,以及暗纹的 ROG 风格艺术字体,都是“败家之眼”的风格。 ▲ 背面就是产品的特点了,这是我第一次见到背面包装也是那么绚丽的一款产品。 ▲ 小白龙360 本体,360冷排与白色蛇皮网包裹的低渗漏橡胶软管,加上冷头周围一圈白色,给人眼前一亮的感觉。冷头顶盖在熄灯的时候类似一个镜子,可以看到暗纹的 ROG logo 。 插上冷头信号线,通电之后,顶盖就流光溢彩起来了,它支持 ARUA SYNE ARGB,可以自由设定。 ▲ 冷头自带 intel 扣具,不过我这次需要更换 AMD 的扣具。冷头已经预涂膜硅脂了,冷头底座采用纯铜材质拉丝工艺,散热效能出色。 ▲ 配件十分丰富,可以支持全平台的 CPU 散热,当然还有 ARUA SYNC 的信号线。 ▲ 三把 ROG 12CM ARGB 风扇 白色版,风扇正中有 ROG 的图标,三把风扇支持 ARUA SYNC 神光同步。 ▲ 把风扇装到冷排上面,这样我们就完成了 小白龙 360 的初步装配了,剩下就是怎么把它安装到机箱上面了。 ▲ 同样是压制 5900X ,单钩 FPU,小白龙 360 能保持 CPU 更低温度,不过运行转速已经告诉我答案了。 3900XT 的散热器 ▲ 3900XT 的散热器选择 美商海盗船 广受好评的 H150i RGB PRO XT——简称 PRO XT 。这款水冷散热性能出色,压制 3900XT / 5900X 也是毫无问题的。当然,它不止散热性能出色,更重要的是,它还是很静音的,磁悬浮的风扇 + 自动启停的风扇,真是相当静音。 美商海盗船 (USCORSAIR) H150i RGB PRO XT 水冷CPU散热器(360mm冷排/三磁悬浮风扇/RGB冷头) 京东:¥1099 去看看 ▲ 侧面 有 PRO XT的全称。 ▲ 把保护包装都去了之后,我们就可以看到 PRO XT 的一体式冷排本体了。360冷排的长度,需要机箱具有更出色的兼容性。不过 360冷排的水泵功率会更高,流通量也更高,散热效能会更加出色。 ▲ PRO XT 的冷头自带 ARGB 功能,如果需要对冷头进行控制的话,就要接入专用的 Micro USB 数据线,并且接入 主板前置 USB 2.0 插针口,然后在电脑上 使用“ICUE”这款 APP 进行操作。同时冷头的 SATA 为 ARGB 、 三把散热风扇供电。这些设备包含水泵,都可以在“ICUE”进行操作。 ▲ 冷头的底部是纯铜底座,已经预涂硅脂了(此时我已更换 AM4 扣具了)。 冷头预装的是 intel 115X 的水冷扣具,可以在配件包里面找到 AMD4 平台的扣具跟 LAG 2066 的扣具。更换扣具十分容易。 ▲ 三把磁悬浮轴承静音散热风扇,支持自动启停技术,转速的改变都是缓缓的加速或者减速。 ▲ 把风扇装入冷排之后,PRO XT 的组装完成了一半,我们欣赏下 PRO XT 吧。 ▲ 当然,散热器还有非常重要的配件包跟说明书、质保卡,以及数据线等。 ▲ 海盗船的 PRO XT 在 5900X 上,用 aida64 6.30 单钩 FPU 满载 22分钟左右,温度压制能力非常不错,最重要的是 PRO XT 运行时非常安静。 5900X 的电源 ▲ 5900X 的电源选择德商必酷的 (be quiet!) DARK POWER PRO 12 1200W,我更喜欢叫他闭嘴。这款电源非常出色,整个外包装也是非常的厚重,当然更重要的是内里,80PLUS 钛金认证,全模组电源,日系电容,还有非常独特的“一键超频”功能。闭嘴牌的东西除了贵之外,最重要的特点就是——安静,还有超长的10年质保。 德商必酷(be quiet!)额定1200W DARK POWER PRO 12 1200W电源(80PLUS钛金/一键超频/全模组/日系电容) 京东:¥3199 去看看 ▲ 1200W 输出功率铭牌,+12V 虽然分为多路,但是如果通过配件里面的一键超频套件,可以将多路的 +12V 汇聚成单路,这个对高端显卡、高端 CPU 的超频挑战世界纪录来说,具有非凡的意义。 ▲ 内部的包装很有闭嘴的风格,超多的静音棉,还有独立的线材、配件盒。 ▲ 闭嘴的 1200W 钛金电源——DARK POWER PRO 12 1200W,电源机身为加长型的 ATX 版型,整个电源本体拿在手上十分沉重。顶部的防尘网包裹,内里的风扇是大名鼎鼎的闭嘴静音风扇——SILENT WINGS 3 无框风扇,通过缝隙可以看到整个进气口呈现漏斗形,更好、更静音的进行气流的汇聚。 ▲ 电源四周与底部都采用质感十足的金属拉丝工艺,底部的铭牌移动到侧边。超大功率的钛金电源要提高转换率,就必须采用无线式设计来,以此来更好的控制发热量与干扰。 ▲ 电源的这一个侧面印着镜面反光的 DARK POWER PRO 12 。 ▲ 与之相对应的另外一面就是印着电源的铭牌了。 ▲ 电源的 AC 输入端可以看到硕大的电源键以及 AC电源线,电源线是欧标的,跟国标的电源线不通用。但不影响国内玩家正常使用哈。 ▲ 模组线接线口,可以完美支持 3090 SLi 与 RX6900XT CrossFire,可以完美支持 两路 CPU 8pin,以及超多的硬盘接口以及一键超频的套件。 ▲ 配件盒里面分为三层,第一层是配件,有魔术贴、说明书、螺丝等配件,还有非常重要的一键超频套件,这个套件对于挑战世界纪录的超频爱好者非常有用。 ▲ 第二层是硬盘线(由于是二次拍照,混入了一条 CPU 供电线) ▲ 第三层是主要的电源线区域,比如 CPU 8pin 、主板 24pin 、显卡 2*(6+2)pin 。 ▲ 一键超频的套装可以装在 PCB 插槽上面,然后通过模组化接口接入到闭嘴钛金电源上面。 5900X 的机箱 ▲ 机箱本来想选用 美商海盗船 的 678C 白色版,然而白色版没货了,那就用兼容性同样出色的 678C 黑色版吧。本次测试里,678C 出色的静音设计,丰富的兼容性,给我留下了深刻的印象。 本次测试中,很多机箱无法同时满足 装入小白龙 360冷排 + 3080 天启 这种超长三槽显卡,都是各种卡住。不过 678C 要安装 360冷排 + 超长三槽显卡,就需要拆除顶部的光驱架,以及调整或者拆除一个 HDD 硬盘架。 前置磁吸式面板采用铝制拉丝工艺,非常具有质感。 ▲ 前置磁吸式面板还可以根据需要打开。打开之后可以看到内部的一个磁吸式防尘网,防尘网内部有一个标配的 14025 磁悬浮静音风扇。拆除风扇之后可以支持 280/240 冷排,或者两把 14025/12025 前置风扇。 ▲ 顶部在拆除光驱架后就可以支持 360 冷排了,不拆除的话,支持280/240冷排。电源键、重启键以及 USB 接口都在靠左前边。 ▲ 顶部磁吸式防尘网 跟 静音防尘顶盖两种选择。 ▲ 侧透钢化玻璃采用转轴 + 磁吸式的固定方式,方便后期维护保养电脑里面的配件。。当然在侧边开启时也可以直接从转轴处往上抬,卸掉侧透玻璃。PCI 挡板处有开孔,方便螺丝刀伸入以拧紧或松开螺丝。 内部结构就是经典的电源仓分割设计,不过 海盗船 678C 体积巨大,兼容性超高,当然....它也很重。 ▲ 背部背线空间出色,有5个 2.5英寸硬盘架,都是可以模块化拆装的。 ▲ 右侧背板有吸音海绵,可以达到消音的效果。整个机箱静音海绵配置数量丰富,模块化又使得 678C 可以根据自己的实际使用需求加以调整,整出符合自己要求的模块化配置出来。 各自的精彩 5900X 的精彩 ▲ 装机的过程很简单,先把电源、硬盘装入机箱,然后另外一边先把主板套件装好。 ▲ 在机箱内部可以先装电源,再装主板,然后接好电源线、信号线,再来装水冷、硬盘,最后装显卡,再接好电源线的这套操作。大场景果然租房太小了,Hold 不住了。 说真的 678C 的 360 冷排上置功能,让整个 ARGB 变得非常舒服,而且风道也非常舒服,不像一些机箱,安置在前面,会让风道效果受到影响。 ▲ 这套配置.....不好意思,我租房的位置太小了,等我家装修好了......就都好了........所以,我们还是来看亮灯之后的样子吧。 这是上半区域的亮灯效果,感觉真不错。不过主板的灯偏暗,这也蛋疼。 ▲ 从这个 GIF 动图可以看到冷头边缘有一圈斜向 ARGB 开孔,让整个 ARGB 更加立体。 ▲ 底部视角非常有另外的意境。 3900XT 的精彩 ▲ 黎明至尊 TG 这款机箱是 ATX 版型里面兼容最出色的,能塞下 360水冷+三风扇的超长显卡,但是,已经是堪堪了,电源线很容易卡风扇了,平心而论,黎明至尊 非常适合240水冷顶置,360水冷前置有点超纲了。 所以,上360水冷的一定要上大机箱,可以顶置 360水冷散热那种的。 (ATX机箱我拍照没失控.....) ▲ 这个角度看果然是最棒的。 ▲ 海盗船 PRO XT 主打的是静音和高散热性能,但是它的灯头也是非常不错的。 ▲ 动起来哟 用 Zen3 需要注意的 ▲ 系统推荐使用 微软最新的 Win10 20H2,下载地址用 微软官方网站下载,并且用微软官方小工具。 ▲ 这次用这个 U盘来制作 win 10 20H2 系统,不过这个真的是大号U盘而已...... 一些测试与游戏测试 ▲ 我们先来测试下 影驰的 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 吧,先上 Crystal Disk Info ,验明这个 M.2 SSD 的正身。 ▲ AS SSD 的测试速度以及突破了 PCIe 3.0 的天花板了。不过 AS SSD 已经很久没更新了,我们来看看最新的测试软件会有啥效果。 ▲ Crystal Disk Mark V7.0 的测试,哇........突破了 5000 MBps 的天际,写入速度达到了 4236 MBps,PCIe 4.0 的威力非常强,所以呀,影驰这款 HOF PRO M.2 PCIe 4.0 SSD 1T 真的性价比十分出众,当然 5900X + X570 刚好把它的能力进一步释放了。 ▲ 为了跟之前的 CPU 得分进行区分,我 3Dmark Fire Strike 系列测试与 Time Spy 系列测试 的总分成绩汇总,都采用黑底的柱状图进行对比。DX11 下 1080P 分辨率更考验 CPU 的能力(CPU得分加成也多),所以领先更多,4K分辨率的时候,更多的是考验显卡,5900X 能比 3900XT 提供更出色的显卡性能支持,像这次测试中更能支持 3080 天启。 ▲ Time Spy 系列测试也是大致如此的情况,5900X 在高分辨率下能适当提升下显卡的极限性能。 ▲ 光追的性能测试,可以看到 5900X + 3080 天启 的光追性能是强于 3900XT + 3080 天启,至于为什么会领先一些,这就是 CPU 性能提升带来的红利啦。 ▲ 我们来看看游戏性能测试汇总表格吧。 5900X + 3080 天启的组合在十分考验 CPU 单线程能力的游戏下能取得非常出色的成绩,领先3900XT + 3080 天启很多,这个程度大概是使得 显卡性能上升了一个级别。 这些游戏有《DOTA2》、《LOL》、《CS:GO》 等为代表的网游,以及《FarCry 5》、《古墓丽影11 暗影》 等这些3A 大作,当然《文明6》 这样的游戏也能很好的享受加成,让下一回合更快的到来。 而剩下的部分游戏,在 1080p 下,提升最大,2K分辨率下适当的提升,4K 分辨率就是考验显卡的,更看重显卡的性能了。 ▲ 我们先来看看 无兄弟,不 DOTA,白丝风行清风环佩代言的 DOTA2 ,由于 DOTA2 最高支持 240 FPS ,所以我们看不出来有差距只是 11%~12%,因为.....3080 天启太强了,如果 DOTA2 像 LOL 一样开放最高 FPS 到无限制,那就能非常清晰的看出 5900X 带来的性能提升。 ▲ 而 LOL 开放了最高 FPS 之后,就可以看到天花板上限打开后的 5900X 完全释放 3080 天启的潜力,领先 3900XT + 3080天启 高达 26.6%的幅度,如果分辨率进一步降低,那么提升幅度会更大,我很期待 5900X + RX6000 的表现了。 ▲ CS:GO 里面也有相当可观的提升,而且表现在 5900X + 3080 天启的 最低帧更高,更不会出现卡顿的情况。 ▲ 在 FarCry 5 里,当分辨率为 1080P 的时候,可以看到整个舞台为 5900X 闪耀,只是一个CPU 的不同,带来的是领先幅度巨大提升,2K分辨率下,5900X 完全释放了3080 天启的能力,领先 3900XT + 3080 天启的幅度收窄了,毕竟显卡的性能还没有绝对溢出,而4K 分辨率下,更考验显卡的性能,所以此时看到拉不开差距。 ▲ 在大表哥里,5900X 组有适当的领先,但是领先幅度不如之前那些游戏可观。 ▲ 众生平等奥德赛还是名不虚传,育碧的优化还是要加油啊,不过 1080P 分辨率下更吃 CPU ,所以 5900X 这一组的成绩更加出色。3080 天启 虽然足够强,但是还是没办法在 《刺客信条:奥德赛》里做到性能溢出,我很期待 RX6000 系列会有神马表现了。 ▲ 《文明6》 的测试跟别人的呈现方式与众不同,别人是呈现 FPS,文明6 是呈现帧生成时间,所以就结果而言,越小越好,画面的延迟更低,FPS 更高,整个游戏进行更流畅。 5900X 完全释放了 3080天启的潜力,游戏中的每一帧生成更快,FPS 更高,5900X 又使得 AI运行更快,让下一回合更快到来,减少了等待的烦恼。 ▲ 古墓丽影11 暗影比较特殊,它支持 DLSS 深度学习抗锯齿,我也顺手测一下,看看 DLSS 吃 5900X 带来的性能提升吗? 结果——5900X 带来的性能提升在低分辨率表现得非常明显,而且提升幅度巨大,由于 1080P 开启 DLSS 后,分辨率变成了 1200P,所以反而会帧数下降。 通过测试,我们可以发现,通过分析 2K、4K分辨率组提升百分比对比,我们得到一个结论—— DLSS 也同样享受到了 5900X 带来的加成,所以 5900X 不仅仅是完全解放了 3080 天启的性能,也提高了 DLSS 带来的流畅度体验的提升。 ▲ 通过控制这款游戏的对比,我们可以看到在低分辨率下,5900X 会为 DLSS 带来性能的提升,会让 3080 天启 在开启 DLSS 下,释放更多的显卡性能。也会适当提升开启 RTX + DLSS 时的画面流畅程度。 4K 分辨率下,果然还是更考验显卡,所以提升基本上不可察觉了。 总结 若要我一句话总结,那就是东西很好,但是好东西真的很贵。 Zen3 系列不愧是最强的游戏 CPU,所以目前最佳性价比的 CPU + 主板组合是——5800X + B550 咯? 至于 3080 天启为代表的 N卡 与 RX6800XT 为代表的 A卡性能实测对比,我真的很期待啊!!!! ▲ 2080Ti 生前是个体面人,我们再挖坟送他一程吧。 5900X 性能没问题,售价也出来了,十分出色的性价比 10900K 与 10900KF、10850K 在性价比上全部阵亡。 不过高端的 12核心 CPU的话,就必须用 360 水冷才能发挥出全部实力,超长显卡 + 360 水冷就需要像 678C 这种可以支持顶置 360 水冷散热的机箱,兼容性才能最高,这一切除了贵之外,最重要的是,整个机箱整机非常重,体积大,不好一个人搬,这一切你都要自己考虑好。 非公的显卡,特点是长,但是散热性能比公版卡好。 电源......顶配平台长期运行的话,推荐 850W 金牌以上起跳吧,目前最具性价比的是 850W 金牌级别的。 神马,内存?SSD?硬盘,你选择你喜欢就好了。 X570 与 X470 如何选择,那是 5900X 5950X 考虑的事,5800X 选择 B550啊!!!!!!!它绝对是王道!!!!! <更多>

flhssnake 晒物 2020-11-09 19:01

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