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三分鐘回顧Intel CES發佈會:10nm+處理器、獨立顯卡齊上陣

2020-01-08 04:19   來源: PConline原創   作者: 賈曉邊[專欄]   責任編輯: lizhuohong   

  [PConline 雜談]預期會發佈的桌面端十代酷睿Commet Lake-S沒有出現另不少DIY玩家大失所望,不過幾家歡喜幾家愁,移動端喜歡筆記本的消費者這次CES就看得非常過癮,因為展會上無論是AMD還是Intel,都把移動端市場當成了主戰場,前面說完了AMD,現在我們就來聊聊在移動端處理器市場佔據絕大多少份額的半導體巨頭Intel在CES的動向。

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下一代移動處理器“Tiger Lake”——要讓PC變“聰明”

  一般消費者看到的是某個行業近幾個月發生的事情,相關行業從事者可能會預測和思考行業未來一年的發展趨勢,而作為企業,它們的思考維度和計劃往往會以3年或者5年,甚至10年計算。

  在AMD發佈第一代銳龍的時候,在Ryzen還沒有移動端型號的時候,Intel可能就想到了Ryzen在未來會對移動端造成的影響。然後擺在Intel面前的是一道很簡單的選擇題,一邊是雖然硬核用戶很多,但是市場總額很小的DIY市場,一邊是市場份額大10倍以上的移動端市場,傻子都知道怎麼選。

  AMD 7nm處理器在桌面端取得大成功的時候,不出預料地開始對錢錢更多的移動端市場發起了總攻,CES發佈的Ryzen 7 4800u和Ryzen 7 4800H性能和能耗比非常驚豔,不過這幾年著力於移動端處理器的Intel並沒有像在桌面端一樣處於被動挨打的階段,反手就官宣了下一代移動端處理器“Tiger Lake”

  Tiger Lake是目前第一代10nm處理器Ice Lake的繼承者,採用10nm+工藝,新處理器的目標很宏大,Intel稱要靠它“重新定義移動平台”。

  Tiger Lake是面向輕薄本的系列產品,自帶核顯,CPU部分採用新的Willow Cove微結構,據悉新結構IPC對比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%。一直被調侃的Intel核顯也用上了新的Xe結構,與Intel未來要推出的獨顯DG1同宗同源,這個DG1我們放到後面再說。

  新處理器一個非常值得點贊的地方是集成Thunderbolt 4控制晶片,也就是說搭載該系列產品的筆記本都能用上Thunderbolt 4接口。這也是Thunderbolt 4首次公佈在世人面前,不過令人疑惑的是新接口帶寬與Thunderbolt 3一樣為40Gbps,目前仍不知道它改進在何處。

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  AI是目前的熱詞,也是Intel最近在新處理器發佈時經常提到的新性能維度,這次也不例外。Tiger Lake能使用此前伺服器平台才有的DL Boost深度學習加速技術,在Xe核顯和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新處理器AI性能對比舊處理器有成倍提升,可用於圖片降噪、音頻視頻處理等方方面面。

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  AI性能的提升或許會讓我們的PC電腦變得更加智能和更聰明,科幻片中電腦成為你的個人管家的場景或許正在實現,從這裡我們也能看出當CPU傳統性能提升遇到瓶頸時,作為行業領導者的Intel正在為重新規劃未來CPU的發展方向作努力。

  據悉Tiger Lake具體產品會在今年晚些發佈,讓我們拭目以待。

標壓十代酷睿發佈——頻率再突破

  說完了低壓處理器,自然要說一下標壓處理器,在展前溝通會上,Intel正式公開了十代標壓酷睿Comet Lake-H的一些基本資訊

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  顯然因為初代10nm工藝頻率上不去,標壓處理器依然採用14nm,為Comet Lake-H,與桌面端的十代酷睿Comet Lake-S為同一個東西

  Comet Lake-H最高規格為8核16線程,並且英特爾首次在移動級處理器引入5.0+GHz頻率,進一步提高其在游戲性能方面的表現,其他方面的資訊Intel並未透露更多。

  因為內部結構和工藝不變,那麼理論上十代酷睿標壓處理器其實就是九代酷睿標壓處理器的提頻馬甲而已,沒啥好說的,這裡就不贅述了。

顯卡市場進入“RGB”時代——DG1獨顯揭開面紗

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  Intel醞釀了大半年的獨顯DG1終於揭開了神秘的面紗,Intel在這次CES上就首次進行了公演。

  顯卡和曉邊之前預料的一樣,定位為入門顯卡,主攻移動端平台,這次演示也是直接用筆記本進行演示。

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  先來看看產品的官方介紹,Intel DG1是其第一款針對消費級平台的獨立顯卡產品,基於全新的Xe GPU結構,同時集成強大的媒體與顯示引擎,專為功耗優化平台而設計(也就是注重能效比),並針對游戲和內容創作進行優化。

  如果要給DG1找一個競爭對手的話,那麼應該就是目前基本霸佔所有輕薄本獨顯位置的MX250,在性能上DG1或許比不上MX250,但是以Intel在低功耗技術上面的造詣,或許DG1能耗比會更高。

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  除此以外,Intel要研發GPU的另一大原因就是深度學習和超算市場。眾所周知在深度學習計算中擅長並行運算的GPU會比擅長串行運算的CPU效率高數十倍,假如沒有GPU配套的話在超級電腦硬體供給方面Intel對比AMD就沒有一套完整的解決方案,處於劣勢地位。

  因此,Intel為超算準備的GPU系列Ponte Vecchio也在這次CES浮出水面了,Ponte Vecchio使用7nm工藝製造,融入EMIB、3D Foveros封裝技術,支援HBM高帶寬顯存、CCIX高速互連協議,將用於美國下代超級電腦“極光”(Aurora),六路並行,搭配代號Sapphire Rapids的未來可擴展至強。

Intel推動雙屏筆記本-這是未來移動平台方向嗎?

  時間線往前倒一倒,相信不少小夥伴還記得,曾有消息傳:英特爾將與微軟合作制定雙屏筆記本產品的標準。

  而再往前看,回顧整個2019年,其實不難發現,在2019年,有著不少雙屏本出現在我們的視野堙A其中也不乏一線大廠商的參與,而每一個廠商都像在單打獨鬥,每一家對於雙屏的定義也不相同。

  而現在,Intel將引領各廠商,在2020年攜手共同為雙屏本概念進行持續性發展。

  ThinkPad X1 fold:

  戴爾雙屏筆記本:

  不難看出,在筆記本電腦變成雙屏以後,又有折疊屏,還有雙塊屏,但無論是哪種,它們看起來倒是有點像是一塊可折疊的平板電腦。而雙屏的筆記本,既可呈現更多的內容,可用性和便攜性相對於平板電腦也是高不少。

  採用折疊屏設計的雙屏本上比較讓人期待的,不過不知道螢幕鍵盤使用體驗如何?

56核猛獸披露-Intel也走向堆核道路

  面對友商咄咄逼人的核戰攻勢,Intel也不甘示弱,終於是披露了自家的下一代伺服器志強處理器Cooper Lake,依然採用14nm打造,不過AI性能提升了60%,最高規格為56核112線程,將於今年上半年問世。

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  AI性能是新處理器重點提升的部分,也能看出Intel在傳統CPU性能無法得到很明顯提升的情況下,已經開始把目光轉移到AI推斷性能的提升上面。而這其實也是正確的,Intel預計2024年AI晶片的市場規模會去到250億美元上下,是半導體行業不折不扣的下一個風口,只是暫時和我們普通消費者關係不大。

總結

  總的來說,從這次Intel在CES上的大動作我們可以看出藍色巨人死守移動端市場的決心,筆記本市場保衛戰已經打響,不知道各位看官是看好風頭正盛的AMD能覆刻桌面端市場的奇跡,還是更相信行業巨頭Intel的實力呢?

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