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2018-11-08 16:09 出處:PConline原創 作者:獸王 責任編輯:tangzicong

  【PConline 雜談】昨天AMD在三藩市正式發佈了全球首款基於7nm工藝的伺服器CPU——EPYC(霄龍)第二代,代號ROME(羅馬),堶惆洏峈漸翱OZen 2結構的核心。先簡單回顧一下目前市面上的銳龍處理器,Ryzen 1000系列是第一代銳龍,屬於Zen結構,如Ryzen 5 1600X、Ryzen 7 1800X;Ryzen 2000系屬於第二代銳龍,屬於Zen+結構,如Ryzen 5 2600X等,所以說第二代銳龍其實並不是Zen 2,真正的Zen 2首先被應用在EPYC上,據說2019年初的CES就會發佈Zen 2的桌面級CPU。

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  本文主要想講的是明年我們可能可以見到的新銳龍CPU會是怎樣的,與Intel九代酷睿相比競爭力強不強。

 

先了解一下代號ROME的EPYC

EPYC

  昨天發佈的EPYC可謂是搶盡了風頭,簡單地說一下它的重點:1、64核128線程,是市面上所有CPU之最;2、反超了Intel的7nm工藝,帶來多方面優勢;3、模組化的核心設計使得堆砌難度降低、成本降低、良率高,好處多多。其實這3點互相之間也相互相成、密不可分,下面圍繞這幾個點來給大家介紹——

1、64核128線程,單路CPU足以打敗Intel伺服器Xeon雙路CPU

AMD

  在昨天發佈會的現場,AMD在現場展示了兩個平台之間的對比,一套為最新的EPYC處理器平台,單路64核128線程,對比的另一套為雙路Intel頂級的白金至強Xeon Platinum 8180M,渲染相同像素的畫面,EPYC渲染所需的時間更短,而且成本更低。但AMD並沒有公佈EPYC的價格是多少,畢竟這屬於OEM產品,一般是直接成套方案購買,最終方案的定價還是品牌方說了算。但基於原有的2990WX、1950X等型號性價比的認知來看,AMD方案比Intel高性價比那是大家都知道的事情了。

  所以說,對於線程數量敏感的伺服器級別應用來說,AMD自然優勢巨大。而且接口與第一代EPYC相同,相容性相同,換U就能直接工作。目前已經有用戶在進行測試的階段,順利的話2019年上市。

  回到Zen 2銳龍上,Intel i9-9900K目前之所以風生水起,也是因為陞級了核心線程數,達到了8核16線程,而且頻率不低。但從EPYC ROME的發展方向來看,Zen 2結構的銳龍要繼續堆核的可能性幾乎是100%的,到時候Zen 2堆一堆核就上市,9900K可就得瑟不了太久了。

 

2、AMD率先使用7nm,領跑Intel(Intel的10nm一而再再而三的跳票了)

AMD

  前面說到的種種牛逼,都離不開優良的7nm工藝的支援才能夠真正把設計的Zen 2結構落實。7nm由台積電代工,AMD的萬年女友代工廠格羅方德之前宣佈暫時不跟進7nm工藝,所以順理成章地由靠譜程度高多了的台積電來收割了這波代工訂單。台積電的7nm工藝優勢很大,首先是單個DIE的面積能大幅度降低,看下圖——

AMD

  上圖就是EPYC ROME的開蓋圖,可以看到堶惘野|周8個相同的Die以及中間1個大DIE組成。四周的每個Die堶惆銋窵N是一個Zen 2,共8核心,8個Die總共就是64核心了。中間的Die則是負責各種與輸入輸出相關的I/O通道,這個Die屬於14nm工藝生產,詢問了AMD的技術人員,說這裡面主要是模擬電路為主,即使換成了7nm,面積也不會減小很多,但成本會增加,性能變化也不大,所以用14nm來生產性價比是更高的。

AMD

  其中值得讓我們驚訝的就是那8個Die的面積了,面積尺寸目測已經能縮減到與Intel幾年前的賽揚差不多了,這可是8個物理核心在堶掠琚I這也是台積電工藝的牛逼之處,之前我們手機組的同事也分析過,陞級成7nm的華為麒麟980面積也比10nm的麒麟970要小30%。這就意味著,如果Zen 2的銳龍上市,只要堆砌兩個這樣的Die,核心數隨便就能上16個了,綜合性能就算我不跑分,你們也能猜到肯定比9900K要強了吧。

AMD

  採用了新的台積電7nm工藝後,不但面積變小、堆砌核心變得簡單,而且能做到單周期IPC性能提高;相同性能下,功耗下降50%;相同功耗下,性能提高25%。這也是衡量半導體工藝能力的重要指標,數據非常值得點贊。

 

3、Zen模組化的核心設計使得堆砌難度降低、成本降低、良率高

AMD

  良率是半導體生產線中最為重要的衡量指標之一,AMD這種模組化設計的好處就是能讓超多核心處理器的良率提高,同一片晶圓,做少核心Die的良率和數量都是高於多核心Die的,這樣AMD只要確保晶圓能出來8核心的Die即可,做出成品之後再透過封裝組合讓它變成16核、24核、32核甚至64核即可。而有缺陷的核心則可以拿去屏蔽缺陷核心,做成6核心的銳龍處理器、4核心的處理器,這就能保證良率了。

  而Intel那邊的工藝則是從設計開始就按大核心來進行,例如生產一個56核的Die,因為Die本身面積就大,碰到晶圓中的帶缺陷的硅陣列的幾率就高,而且單片晶圓能產的數量也少。萬一真碰到帶缺陷的硅的話,也只能屏蔽核心做成低一檔的型號了。這就導致了良率極低,生產與設計的難度也大。

  所以綜合來看,AMD銳龍處理器無論是第一代還是第二代,性價比都遠高於Intel,而且能一直按照摩爾定律,過一段時間就小幅度降價給大家實惠,這就是AMD模組化核心設計的優勢之處(例子:AMD 32核2990WX性能遠強於Intel 18核7980XE,但前者價格還更低),而Intel接下來如果還按這個套路來設計CPU的話,兩者之間的性價比差距只會越拉越大,在伺服器領域尤為明顯,這對於AMD爭奪高端CPU領域份額來說簡直是一把利刃。

 

新EPYC還支援PCIe 4.0,顯卡帶寬更大

AMD

  PCIe 3.0規范已經用了許多年了,帶寬翻倍、供電能力更強的PCIe 4.0也已經面世了,率先支援PCIe 4.0的就是第二代EPYC,這對於支援更大帶寬的設計、支援更多的設備會更友好。

  PCIe 4.0的理論帶寬是PCIe 3.0帶寬的2倍,這就意味著,如果提供相同的通道數量,支援PCIe 4.0的平台能提供更多的接口(例如以往一個M.2接口需要劃PCIe 3.0×4的通道,現在只需要PCIe 4.0×2即可實現相同的帶寬)。

 

綜上,無責任猜測下一代銳龍:

ZEN

  1、Zen 2結構的銳龍會出16核的型號用以對付酷睿i9(有可能叫Ryzen 9,不過名字倒是不算很重要),堆核心是一定會堆的,必有16核、可能有14核、12核,16核綜合性能打敗目前的酷睿i9-9900K不是問題。

  2、對應的新主板可能會支援PCIe 4.0通道,原生支援更多接口,對用戶更友好,對高端顯卡支援更好。

  3、多核頻率提升不會太多,單核頻率應該有機會BOOST得比較高,本次EPYC並沒有提及頻率,這也可能是台積電生產線的特點決定的,它過往生產高頻、高性能、高功耗晶片的經驗並不多。

  4、很可能在2019年初就發佈,第一季度內上市,屆時大家就能買到更多核心的高性能處理器了,而且價格會比Intel友好很多很多很多。

  反正很看好下一代銳龍的綜合表現與定價,猜測也是有理有據的,坐等發佈了。

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