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2018-12-20 00:16 出處：PConline原創作者：SJ 責任編輯：yangyang9

　　【PConline 資訊】近日，標準組織JEDEC公佈了JESD235 HBM DRAM顯存標準規范的陞級版“JESD235B”，容量和帶寬都大為提升。

　　在目前現有技術和標準下，HBM2做多可以做到單顆容量8GB，可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成，一塊顯卡最多能配備32GB，比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60，二者的帶寬也分別高達970GB/s、1TB/s。而根據新標準，HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工藝，單顆最大容量能做到24GB，帶寬最高307GB/s，四顆放到一塊卡上，就可以實現96GB顯存、1.23TB/s帶寬！

　　新標準將HBM顯存的堆疊推進到了12-Hi，同時存儲密度翻番，實現了1.5倍的容量提升，最大做到24GB。同時，單個針腳帶寬提升到2.4Gbps(300MB/s)，位寬還是1024-bit，分成八個獨立通道，加起來就是307GB/s。