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2018-12-20 00:16 出處:PConline原創 作者:SJ 責任編輯:yangyang9

  【PConline 資訊】近日,標準組織JEDEC公佈了JESD235 HBM DRAM顯存標準規范的陞級版“JESD235B”,容量和帶寬都大為提升。

  在目前現有技術和標準下,HBM2做多可以做到單顆容量8GB,可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成,一塊顯卡最多能配備32GB,比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60,二者的帶寬也分別高達970GB/s、1TB/s。而根據新標準,HBM充分利用Wide I/O、TSV硅穿孔工藝,單顆最大容量能做到24GB,帶寬最高307GB/s,四顆放到一塊卡上,就可以實現96GB顯存、1.23TB/s帶寬!

  新標準將HBM顯存的堆疊推進到了12-Hi,同時存儲密度翻番,實現了1.5倍的容量提升,最大做到24GB。同時,單個針腳帶寬提升到2.4Gbps(300MB/s),位寬還是1024-bit,分成八個獨立通道,加起來就是307GB/s。

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