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　　【PConline 資訊】2018年的SSD價格已經開始下降，更有一部分的SSD進入了1元1GB的價格。SSD的價格下降的同時，QLC閃存顆粒也開始進入市場，其相對較低的壽命與性能不經讓一些玩家感到擔憂。

　　近日，在三藩市的國際固態電路會議（ISSCC 2019）上，東芝宣佈開發出可實現高速和大容量SSD的橋接晶片。與傳統的無橋晶片方法相比，透過採用新開發的佔用面積小、功耗低的橋接晶片，成功地用更少的高速信號線連接更多的閃存晶片。

　　在SSD中，主控需要連接多個閃存顆粒進行數據存儲的控制，但隨著閃存顆粒的數量越來越多，SSD的數據傳輸速度會降低，所以可連接的閃存顆粒是有限的。而為了增加容量，在需要增加接口數量的同時，也讓更多的高速信號線連接到了主控上，這也增加了SSD的PCB布線難度。

 
B為橋接晶片，C為主控，N為閃存顆粒

　　東芝透過開發連接主控和閃存顆粒的橋接晶片克服了這個問題，其中包含了三種新技術：環形菊花鏈連接、使用PAM 4進行串行通信、用於消除橋晶片中的PLL電路的抖動改善技術。

　　菊花鏈連接的環形配置將橋接晶片所需要的收發器數量從兩對減少到一對，讓晶片面積減小；在主控和橋接晶片之間使用PAM 4進行串行通信，讓橋接晶片內的電路操作速度減小，並且降低了收發器的性能要求；而使用具有PAM 4特性的新型CDR電路能改善抖動特性，並消除了橋接晶片對PLL電路的需求，從而縮小了橋接晶片的面積以及降低了功耗。

 
4條高速信號線運行速度可達25.6Gbps

　　透過使用這些技術，減少了橋接晶片的開銷，並且可以僅使用少量高速信號線就讓主控高速操作大量閃存晶片。原型橋接晶片採用28nm CMOS制程打造，並透過連接四個橋接晶片和環形菊花鏈中的主控來評估結果。所有橋接晶片和主控在25.6Gbps下的PAM 4通信下可以達到令人滿意的性能，並且BER（比特誤差）在10^-12以下。

　　東芝將繼續進一步提高橋接晶片的性能，縮小面積和降低功耗，實現前所未有的高速和大容量存儲。或許在這項技術的加持下，未來的SSD能使用中低端的主控實現更快的速度以及更大的容量，這無形也是一種惠及消費者的技術。