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2020-05-21 21:08 出處:PConline原創 作者:broly-x 責任編輯:lizhuohong

   〔PConline 雜談]在三代銳龍和X570開賣了將近一年後,AMD終於在4月22日公佈了新一代的主流主板B550,於今日外觀解禁,並宣佈B550將於6月16日全球同步發售。對於很多人來說,B550似乎來得有點太晚了,畢竟X570主板不管是定位還是價格都超出了有點高端,人們更嚮往價格更親民的主板。那麼遲來的B550主板是否值得入手呢?它又有哪些特性呢?下面小編就來為大家解析解析。

B550

規格速看:提升明顯

  先來看看B550主板晶片組與上一代B450、定位更高的X570在基本規格上有哪些區別。

B550

  B550與最大的亮點就是X570一樣同樣加入了PCIe 4.0的支援,相比B450,B550的CPU顯卡通道由PCIe 3.0陞級到了PCIe 4.0、CPU USB接口由USB3.1 Gen1(5Gbps帶寬)陞級到了USB3.2 Gen2(10Gbps帶寬)

  主板晶片組的通道也從B450的PCIe 2.0陞級到3.0,雖然通道帶寬不及X570的4.0,但是畢竟I家也沒有PCIe 4.0,所以肯定夠用了。

  此外B550還有一個很大的亮點就是加入了雙卡的支援,喜歡雙卡的玩家算是有福,而且主板的記憶體支援同樣來到了3200MHz。

B550

  接著我們看下詳細規格,左邊的三代銳龍具有24條PCIe 4.0通道,16條給顯卡提供;4條用於存儲,提供了2x4 NVMe+2x SATA和1x4 NVMe+6x SATA這樣的組合;4條與晶片互聯,但要注意在實際中CPU與晶片組互聯走得還是PCIe 3.0通道,只有X570能夠實現走PCIe 4.0通道。

  右邊則是B550本體,它有14條PCIe 3.0,其中四條與晶片組互聯,四條提供給SATA 6Gbps,2條可選的PCIe 3.0和2條SATA 6Gbps。USB接口方面為2個USB 10Gbps、2個USB 5Gbps、6個USB 480Mbps。

  總體上來看,B550主板晶片組的規格在主流主板中算是很強大的了,比B460多了2條PCIe 3.0通道,結合Ryzen 3000使用還有PCIe 4.0的優勢。

強大的陣容

B550

  這次B550主板另一個亮點就是陣容十分強大,數量極其豐富。

  陣容怎麼個強大法?我們可以看到這次各大廠商直接將旗下只有在高端主板中才有的型號直接下放到了B550當中來,在官方的圖中,我們已經可以看到了華擎的太極,華碩的猛禽E這樣的高端型號。

B550

  E後綴型號是ROG STRIX系列最高端型號,在以往X370\X470那代主板雖然是AMD的高端主板晶片組,但華碩都沒舍得給它們設計ROG STRIX E型號,這次身為主流平台的B550反而有ROG STRIX E了,足可見主板廠商對B550的重視。

B550

  ROG STRIX B550-E GAMING的外觀有了不少創新,I/O裝甲覆蓋著紋路斜著的STRIX字樣更具動感。

B550

  粗略數ROG STRIX B550-E GAMING有16個輸出電感,難道主板給了16相供電這麼豪華?具體要等我們拿到實物評測才知道了。

B550

  此外華碩還首發了小鋼砲玩家摯愛的ITX小板ROG STRIX B550-I GAMING。

B550

  主板的供電散熱規格也很有誠意,散熱片到處堆疊。

B550或為四代銳龍做準備

  從上面的圖賞我們也能看到華碩給B550主板堆的料確實很猛,不過堆這麼多料會不會浪費呢?畢竟三代銳龍還是很省電的。

  小編認為並不會,因為B550主板很可能是為Ryzen 4000系列準備的。

B550

  在這幾天,外媒Igor’sLAB曝光了四代銳龍工程版,從上面我們可以看到8核的四代銳龍基頻達到了4.0GHz,BOOST頻率來到了4.6GHz,16核的工程版頻率則為3.7~4.6GHz。要注意這還僅僅是A0的早期工程,正式版相信頻率還會更高。

  而且從目前種種消息來看,ZEN3在IPC上還會有比較大的提高,不過ZEN3的工藝並沒有明顯變化,依舊是7nm,只是會有改進。在頻率和IPC都提升的情況下,雖然四代銳龍的性能值得期待,但是工藝沒變也就意味著新CPU功耗也許是會有所上漲。

  這種CPU功耗上漲導致主板堆料的情況其實也很常見了,比如三代銳龍將12、16核以上的CPU帶入了桌面市場,這對舊的X470/X370主板供電壓力將會很大,所以X570這代主板在供電上有了很大的提升。

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  代表性的就是華碩X570 ROG STRIX E GAMING ,它配備ASP1405I VRM主控,IR35201 PWM,6相並聯VCORE供電,2相並聯SOC供電,可等效為12+4相供電,並且使用了新研發的PowlRstage設計,能提供更高效率和更出色的熱性能,這樣的供電就能夠輕鬆應對超多核心數量的CPU了。

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  四代銳龍預計最高規格依然是16核,但是頻率上昇,這對於B450這樣的主板來說供電壓力有點大了,這也許就能解釋為什麼B550有如此強大的陣容和規格,新主板目的就是迎接年底到來的四代銳龍。

B550

  值得一提的是AMD在4月22日公佈B550支援ZEN3處理器,而之前的主板由於技術上的原因則不被支援,消息一出,各大論壇上AMD用戶都表示很不滿,好在AMD最終還是聽取了大眾的建議,在5月20號宣佈了B450和X470主板也能夠支援到ZEN3,但官方還是推薦用戶使用B550及以上的主板,畢竟在規格上B450和X470確實要比B550和X570要差。

  要想有更穩定和良好的體驗,小編認為用新主板搭配新處理器確實也是個不錯的選擇。

總結

  B550主板雖然拖了許久才發佈,但它的提升還是很讓人心動的,比如它首次將PCIe 4.0技術帶入了主流平台,擴展性能上雖然和X570這樣的高端主板比不了,但對於普通用戶來說還是十分夠用的。另外,B550具有十分強大的陣容,將會有超過60款產品上市,用戶可選擇範圍很廣。供電的提高也讓B550能夠為四代銳龍做好充足的準備,用戶不用擔心到時陞級四代銳龍會有供電更不上的問題。

  總體來說,對於新一代AM4主流型主板,B550在各方面都誠意十足,但在價格上能不能誠意十足,我們只能等到6月16號才能知曉答案了。

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