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2020-10-05 00:15 出處:PConline原創 作者:憶縑B超大陸 責任編輯:xiezixian

  [PConline 雜談]國慶假期,相比起在旅遊景點人擠人,對各位DIY愛好者來說還是老實呆在家堛探敻號磞b。而除了缺貨半個月,依然搶不到的RTX 3080之外,大家好奇的就是即將來臨的10月8日AMD Zen 3 CPU發佈會了。Zen 2銳龍給了玩家太多驚喜,那理所當然,修補缺點的Zen 3會更加受歡迎。

Zen3

  這裡我根據近期的各種爆料,整理成一篇類似於“吃瓜向”的文章,讓大家在等待的時候也不會那麼無聊。

  規格,命名與設計:假7nm+?

Zen3

Zen3

  Zen 3的路線圖其實改了N遍,從開始的“7nm+”,變成了最新一版中的7nm。這個加號按照現在的資訊來理解,其實只是等價於“更好”。

  TSMC的7nm有三個版本:N7(使用DUV),N7P(同樣是DUV),N7+(EUV),最好的當然是N7+,但AMD並沒有正式說明他們用的到底是N7P,還是N7+,但他們承諾會提供增強版的工藝設計,讓核心擁有更好的超頻能力。

  作為命名鬼才,這次AMD選擇跳過了4000的命名,直接命名Zen 3為5000系列,後面三位的命名規則與上代基本一致。

  根據所知消息,來看一下幾款CPU的詳細規格:

Ryzen 9 5950X 16C@4.9GHz;

Ryzen 9 5900X 12C@4.8GHz;

Ryzen 7 5800X 8C@4.8GHz;

Ryzen 5 5600X 6C@4.6GHz;

  對比上代同定位產品,Zen 3 CPU的頻率都穫得了較大幅度提升,而核心數量與上代一樣。

  接下來是設計,AMD的高級副總裁Forrest Norrod提到:Zen 3是全新的,但會繼承Zen系列的優秀設計。

  Zen系列處理器被詬病最多的是延遲問題,IF總線雖然在核心擴展性方面有很好表現,但對比Intel的環形總線來說,後者更適合在消費級產品上體現出更低延遲與更好的性能,對高頻記憶體支援也更好,Zen 3主要解決的問題就在這裡。

Zen3

  圖上是一份19年9月HPC-AI會議中洩露出來關於Zen 3 Milan處理器的核心設計細節,Zen 3的CCX為8核心設計。

Zen3

Zen3

  這兩張圖是AMD關於Family 19h(對應Zen+和Zen 2的Family 17h,應該就是指Zen 3了)的Processor Programming Reference(處理器程式設計參考)文檔,堶惜]有提到Zen 3的設計:

最高兩個CCD設計與一個I/O Die設計,單CCD包含一個8核心的CCX,包含4MB二級緩存與最高32MB的三級緩存。

  Zen 2的單CCX為4核心設計,4核心共享16MB三級緩存,而Zen 3則是8核心設計,8核心共享32MB三級緩存,後者少了CCX之間的IF總線數據互動,並直接共享快取內存,能極大程度降低延遲,並提高IPC。另外,瓶頸的記憶體控制器與I/O晶片也將穫得陞級,使用高頻記憶體並且不會遇到IF分頻情況將成為可能。

Zen3

  從VideoCardz上我們也穫取了一條有意思的資訊:新BOOST技術不著重在更高的頻率,而是更長的負載時間,可持續幾分鐘。

  這個資訊量就很大了,一般AMD的BOOST我們都認為是“5秒真男人”技術,標稱的頻率可能就持續幾秒,幾十秒。

  而如果前面提到的頻率屬實,加上持續幾分鐘的BOOST時間,那就非常有看頭了。不僅代表著處理器可以長時間運行在最高頻率上,也間接表明Zen 3處理器具有不少的可超頻空間。

  性能:單核比藍廠還厲害?

Zen3

  AMD先前放出了這樣一張“每兩年的IPC提升幅度”圖,Zen 3的提升已經超過了工藝標準的提升,看來AMD是比較有底氣才敢這樣宣傳的,而透過各方面洩露的性能表現,我們也可以看到Zen 3應該是有比較不錯的性能提升。

Zen3

  據Hardwareluxx的傳言,在Milan中,Zen 3的整型計算性能會較Zen 2提升15%,單核性能也應該會提升20%,我認為如果轉移至Vermeer這系列處理器中,其提升幅度也應當類似,比較符合當時Zen+至Zen 2的提升幅度。

Zen3

  然後是各種流傳的“實際成績”對比,此前洩露的CineBench R20單核跑分是確切存在的,不過這成績看著像是隨便填上去的,即使同結構同頻率,實際跑出來的成績也會有一點點不同,這裡幾款CPU出現了不少的同分情況,真實性存疑。

  但如果網站的成績來源靠譜,那這次AMD的單核心表現就是空前的強勁了。

  R20單核跑分排行鏈接:www.cpu-monkey.com/en/cpu_benchmark-cinebench_r20_single_core-9

Zen3

Zen3
Vermeer工程樣品型號

  繼後是貼吧中傳出的一張CPU-Z跑分圖,從規格來看應該是Ryzen 9 5900X,型號100-000000061-08與此前曝光的工程樣品型號基本相符(下圖的8月7日,第一行),單核高達652.8分,多核心9481.8分,單核分已經趕超i9-10900K單核超5.3GHz了。

Zen3

  另外還有推特用戶TUM_APISAK爆料的《奇點灰燼》的測試成績,Ryzen 7 5800X對比i9-10900K,兩套平台唯一不同的是記憶體容量。測試結果方面,前者的平均CPU Framerate比後者高了不少。

Zen3

  這裡也對比出了在《奇點灰燼》中兩款CPU的成績對比,Ryzen 7 5800X要比i9-10900K強大約16.4%。

  如果成績是真的,單核方面AMD可以打贏Intel,8核還可以打贏10核,聽上去就非常科幻了。

  主板支援:B450起步

B550

  換主板一直是個敏感的話題,當時發佈B550主板時的一張圖差點就把大夥嚇得不輕:只有X570和B550才能支援Zen 3,要知道Zen 4可能就換接口了,還要買一塊新主板才能支援Zen 3,一般人肯定就不願意了。

Zen3

  好在蘇媽也將她的承諾兌現,後續AMD官方發佈了公告,B450與X470也支援使用Zen 3處理器,但400系列主板要使用上Zen 3將是一條不歸路:你可以將BIOS刷至支援Zen 3的版本,但無法回退至之前的版本。這對一些用戶比較難受,比如買了Zen 3用了幾天不滿意,把Zen 2拿回去繼續用的人,主板BIOS就刷不回去,用不了Zen 2了。

  不過估計真要上Zen 3的用戶也不在乎這點了,主板廠商也應該有辦法讓用戶把BIOS刷回去。

  最後:賣多少?

  就我穫得的資訊來看,沒有一條是關於價格的,等發佈會公開後價格也一目了然了,不過根據Zen 2的定價我們也能大概的去猜一些資訊。

  Zen 2的定價明顯誘人,但根據Zen 2在市場中的良好反映,我認為Zen 3系列處理器會小幅上調售價,但官方定價應該不會高得太離譜,肯定會給英特爾不少壓力。

  AMD的首發定價通常在首發時能以比官方定價更低的價格入手(首發電商優惠),但一般會秒無。之後的幾個月媟|持續高價表現,過後才會有比較正常的售價。

  還有一個點就是硬體廠商之間的定價通常是看著友商來定,比如英偉達的Super系列顯卡背刺RX 5000。處理器這邊,因為十一代酷睿要到下年才出,所以這波Zen 3的定價會參考十代酷睿,同定位的處理器會壓至更低的價格。

  我覺得Zen 3系列定價應該會比Zen 2官方首發價高300左右,如果上面跑分屬實的話,那英特爾應該要頭痛了。

  總結:10月8日發佈會,拭目以待

  AMD已經穩吃游戲主機的市場,但在PC端還有不少的份額可以爭搶,而正值RTX 30系顯卡發佈,Zen 3處理器推出可能正是時候。

RTX 3080

  9月中首測RTX 3080時候,我們綜合了3DMark+游戲實測的數據,在無光追、DLSS的情況下,RTX 3080提升幅度非常巨大,對比上代旗艦RTX 2080 Ti甚至能領先28%,對比上代對位產品RTX 2080高達52%。

RTX 3080

  而在打開光追的情況下,RTX 3080的性能也非常亮眼,對比RTX 2080 Ti提升達32%,對比RTX 2080甚至超越了75%。

  但這組數據其實是被限制住的。

RTX 3080

  透過實測發現,4K解析度下的提升是最大的,其次是2K,最後是1080P,無論是傳統性能還是光追+DLSS都是如此,這裡就反映出一個問題:1080P下顯卡的性能已經受限於CPU,幀數無法再拔高了。

  全核5G的i9-10900K也無法滿足RTX 3080在2K和1080P下的表現,這都能瓶頸就有一點離譜了,而且因為沒有對照組,4K解析度也不知道有沒有瓶頸。現在要用爽RTX 3080,一顆強勁的CPU是必不可少的,我在當時也很好奇Zen 3能帶來怎樣的表現,

  除了RTX 30顯卡搭配Zen 3,第二個好奇的地方就是RDNA2搭配Zen 3。與之相關聯的就是類似英偉達RTX IO的顯卡直讀硬碟技術了,這裡回顧下RTX IO是什麼。

RTXIO

  顯卡要渲染游戲圖像,傳統方式需要經過如圖上複雜的路徑,這樣會頻繁調用CPU與記憶體,這些硬體很有可能會造成瓶頸,且數據傳輸速度會受限於PCIe通道速度。

RTX 3080

  為了避免這種瓶頸,NVIDIA開發了RTX IO技術,能夠讓GPU直接從SSD中調用素材,既節約了CPU的佔用,也提高了效率,而採用PCIe 4.0通道,就能直接把這條通道的帶寬翻倍。

RTXIO

  從官方DEMO的展示來看,RTX IO的提升幅度非常大,對比同樣使用PCIe 4.0 SSD,24核線程撕裂者的配置,RTX IO解壓只需1.5秒,而前者最快也要5秒。

  AMD在新一代游戲主機上已經用上這項技術,可以顯著減少游戲的載入時間,而在PC平台上,因為微軟Direct Storage的支援,AMD想在PC也搭載這項技術也不難。

  並且如果搭載上RDNA2會更加好宣傳自己這項技術,並一並宣傳自己的X570、B550主板,其實是很好的一樣營銷手段,畢竟自家有顯卡業務,搭著英偉達來講也不利於自己顯卡業務的進行。

  所有的資訊還是要到8號發佈會才得以證實,最後還是那一句:“在未發佈前,所有的消息都存在著不真實性。”,寫這篇文章純粹是作為一名DIY玩家的愛好而已。

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