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2019-05-29 15:15 出處:PConline原創 作者:三三 責任編輯:caichengxin

  [PConline 資訊] 5月29日,在今天的台北國際電腦展上,聯發科技發佈突破性的全新5G移動平台,該款多模 5G系統單晶片(SoC)採用7nm工藝製造,將為首批高端5G智能手機提供強勁動力,展示聯發科技在5G方面的領先實力

  集成化的全新5G移動平台內置5G數據機 Helio M70  ,聯發科技以世界領先的技術縮小了整個5G晶片的體積,將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU,可充分滿足5G的功率與性能要求,提供超快速連接和極致用戶體驗。

  該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網結構Sub-6GHz頻段,支援從2G到4G各代連接技術,以便現有網路在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

  聯發科技總經理陳冠州表示,該款晶片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該移動平台的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC,讓聯發科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。

  聯發科技此次發佈的5G移動平台集成了5G數據機Helio M70,採用節能型封裝,該設計優於外掛5G基帶晶片的解決方案,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

  聯發科技5G 移動平台將於2019年第三季度向主要用戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G 晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發佈, 其用於Sub-6GHz頻段的集成式5G 晶片功能和技術包括:

  5G數據機Helio M70:該5G晶片集成聯發科技Helio M70  5G數據機。

  擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

  智能節能功能和全面的電源管理

  支援多模 - 支援2G、3G、4G、5G連接,以及動態功耗分配,為用戶提供無縫連接體驗

  全新AI結構:搭載全新的獨立AI處理單元APU,支援更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術,即使拍攝物體快速移動,用戶仍能拍攝出精彩照片。

  最新的CPU技術:聯發科技5G 晶片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU,擁有強勁的性能,。

  最先進的GPU:最新強大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫的極致流媒體和游戲體驗。

  創新的7nm FinFET:全球首款採用先進7nm工藝的5G 晶片,在極小的封裝中實現大幅節能。

  高速吞吐:峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度(Sub-6GHz頻段),支援新空口(NR)二分量載波(CC),支援非獨立(NSA)與獨立(SA)5G組網結構。

  強大的多媒體與影像性能:支援60fps的4K視頻編碼/解碼,以及超高解析度攝像機(80MP)

  聯發科技總經理陳冠州表示:“業界、手機品牌用戶和消費者對5G有很高的期望。我們堅信,聯發科技5G移動平台憑藉其優異的結構、領先的影像功能、強大的AI和超高速5G連接速度,將賦能搭載該5G移動平台的終端設備,為消費者帶來無與倫比的用戶體驗。”

  消費者無疑是聯發科技進軍高端5G移動平台市場的最終受益者,更激烈的競爭將有助於推動更多新一代5G設備的推出,從而讓更多的用戶接觸到先進技術。

  聯發科技5G 移動平台集成的數據機Helio M70支援LTE和5G雙連接(EN-DC),具有動態功耗分配功能,並支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路。它採用動態帶寬切換技術,能為特定應用分配所需的5G帶寬,從而將數據機電源效能提升50%,延長終端設備的續航時間。

  聯發科技已與領先的移動運營商、設備製造商和供應商合作,以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。

  聯發科技還與 5G 元件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作,以迅速為市場帶來完整、基於標準的優化 5G 解決方案。與聯發科技在RF技術中合作的企業包括OPPO、vivo等,以及領先的射頻供應商 Skyworks、Qorvo 和村田制作所(Murata)。

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