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2020-04-15 16:17 出處:PConline原創 作者:無理法則 責任編輯:qinhan

  [PConline 資訊]北京時間4月15日下午2:30分,備受矚目的榮耀潮流影像旗艦榮耀30系列正式在線上發佈!此次榮耀帶來了三款產品,分別是榮耀30、榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+,滿足不同需求的消費者選擇。

榮耀30系列發佈會

  先來看看價格:

榮耀30 6+128GB售價2999元    榮耀30 8+128GB售價3199元    榮耀30 8+256GB售價3499元

榮耀30 Pro 8+128GB售價3999元    榮耀30 Pro 8+256GB售價4399元

榮耀30 Pro+ 8+256GB售價4999元    榮耀30 Pro+ 12+256GB售價5499元

上手體驗

外觀設計

  榮耀30系列在外觀上有著非常大的改進,特別是手機的背部,透過對每一處細節的打磨,表現出旗艦產品在光影空間上的優雅秩序與高雅格調。

榮耀30系列外觀

榮耀30系列配置

  榮耀30系列再次沿用榮耀V30系列的矩陣相機設計,利用銀色的紋理將矩陣相機部分一分為二,右邊部分使用的是紋理鍍膜,而左邊的絲印Logo採用透鏡紋理工藝,並進行高亮處理。

榮耀30系列配置

  全新的楔形設計語言,讓榮耀30系列更為輕薄,提升整體手感。其中榮耀30 Pro+和榮耀30 Pro的機身最薄處為8.38mm,整體分別約重190g和186g;榮耀30的機身最薄處為8.1mm,約重185g。

榮耀30系列配置

榮耀30系列配置

  在顏色上,榮耀30系列共有5款顏色:幻夜黑、綠野仙蹤、流光幻鏡、鈦空銀、霓影紫(榮耀30 Pro+為幻夜黑、鈦空銀、綠野仙蹤三款配色)。

榮耀30系列配置

榮耀30系列配置

  其中榮耀30採用的是6.53英寸OLED魅眼屏,而榮耀30 Pro+和榮耀30 Pro採用了一塊定制的6.57英寸70°超曲OLED飛瀑屏,不過只有榮耀30 Pro+支援90Hz高幀率顯示與180Hz高幀率采樣。全系支援螢幕指紋解鎖功能。

影像配置

  榮耀30系列在高端機型中引入了目前商用手機圖像傳感器中尺寸最大的影像傳感器IMX700,入門就配備了也非常優秀的IMX600傳感器。

榮耀30系列攝像頭配置

榮耀30系列影像配置

  並且引入了新一代潛望稜鏡光學超長焦,全系搭載50倍潛望式手持超穩遠攝,並支援雙結構OIS光學防抖,讓拍照更加穩定。

榮耀30系列攝像頭配置

  其中榮耀30搭載了4000萬超感光鏡頭+50倍手持超穩長焦鏡頭+800萬廣角鏡頭+200萬微距鏡頭;榮耀30 Pro搭載了4000萬超感光鏡頭+1600萬廣角鏡頭+50倍手持超穩長焦鏡頭;榮耀30 Pro+搭載了5000萬超感光相機+1600萬廣角鏡頭 + 50倍手持超穩長焦鏡頭。

榮耀30系列影像配置

  榮耀30 Pro+上使用的IMX700影像傳感器能夠帶來全像素八核對焦,能夠定格急速的物體,拍照更清晰。

榮耀30系列影像配置

  在視頻拍攝方面,榮耀30系列後置支援拍攝4K 60FPS超清視頻,能拍攝4K超暗光視頻與延時視頻,並支援AIS視頻超級防抖,更能記錄1920FPS(僅限榮耀30 Pro+)的超級慢動作。

榮耀30系列影像配置

  值得注意的是,榮耀30 Pro+經過DxOMark測試,最終拿到了125的高分,在DxOMark Mobile榜單中排名第二。

性能參數

  榮耀30首發採用了全新的麒麟985 5G SoC晶片,而榮耀30 Pro+和榮耀30 Pro使用的是麒麟990 5G SoC晶片。

榮耀30系列性能配置

榮耀30系列硬體配置

  麒麟985 5G SoC晶片內置8核CPU,全新的Mail-G77 GPU,領先的雙核NPU,並採用與麒麟990 5G晶片相同的基帶,比競品有著更好的5G表現。

榮耀30系列硬體配置

  其中在CPU方面,麒麟990 5G SoC採用2個超大核(基於Cortex-A76開發)+2個大核(基於Cortex-A76開發)+4個小核(Cortex-A55)的三檔能效結構,最高主頻可達2.86GHz;以7nm+ EUV工藝集成業界最高的103億晶體管,性能與能效均提升23%。

  麒麟990 5G SoC採用華為自研達文西結構NPU,創新設計NPU雙大核+NPU微核計算結構,NPU大核展現卓越性能與能效,微核NPU實現超低功耗,性能比上一代提升了460%。

榮耀30系列硬體配置

  5G方面,榮耀30系列全系支援5G雙模6頻,並且支援領先的雙卡雙VoLTE體驗,當你用著5G玩游戲時,另外一張卡還能透過VoLTE正常通話。榮耀表示,其5G SoC的通信功耗比友商5G拼片功耗低20%左右。

榮耀30系列硬體配置

  榮耀30 Pro+和榮耀30 Pro搭載了業界領先的麒麟W650晶片,能夠支援Wi-Fi 6+技術,標配2x2 MIMO,能實現最高2.4Gbps帶寬,在游戲的場景中採用雙Wi-Fi連接,提高手機的抗幹擾能力,降低WiFi網路的時延。

榮耀30系列硬體配置

  在電池與充電上,榮耀30系列全系搭載4000mAh電池,並且均支援40W超級快充。其中榮耀30 Pro+則會支援27W無線快充,能夠在30分鐘內充53%的電量,75分鐘就能充滿。

榮耀30系列硬體配置

  為了提升影音娛樂的體驗,榮耀30 Pro+和榮耀30 Pro均配備了雙擴音器設計,同時還有智能音效的功能,能夠識別音頻場景,並對不同場景進行針對性優化,打造更好的外放效果。

系統

  榮耀30系列全系搭載最新的magic UI 3.1,引入了多款新設計的微立體AOD,為用戶呈現出更多個性化的AOD顯示效果。

榮耀30系列系統配置

  加入了智慧分屏功能,包括側邊應用欄與自動分屏功能,打造更好用的多任務操作體驗。

榮耀30系列系統配置

榮耀30系列系統配置

  並且內置了暢連通話功能,這是全球首款全場景音視頻通話產品,採用分散式技術,革新現有的視頻通話模式,實現了跨終端高清流暢的音視頻通話體驗。

榮耀30系列總結

榮耀30系列總結

榮耀30系列總結

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