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去年下半年，華為相繼發佈Mate 40旗艦系列和Nova 8系列手機，由於麒麟晶片的供應限制，Mate 40系列自發佈後一機難求；近日，數條關於華為新旗艦P50系列的動態，引發外界關注。 據Onleaks爆料的消息，華為P50 Pro的正面將採用雙曲面螢幕，居中挖孔設計，此前華為P30系列為水滴屏設計、P40系列為左置挖孔設計，P50系列是華為首次採用居中挖孔+雙曲面屏設計的旗艦手機。
此外，Onleaks還稱該手機將採用標準聽筒設計，聽筒位置位於螢幕上方，而非華為P40系列中的磁懸螢幕發聲技術。 另外一位爆料人@RODENT950 則曝光了華為P50系列將會有三款機型，分別是6.1-6.2寸的緊湊型號、6.6英寸的中杯型號、6.8英寸的大杯型號，預計將對應新款P50、P50 Pro、P50 Pro+。
他還透露，P50系列依舊延續P系列主打手機攝影的風格，機身尺寸為159x73x8.x mm，正面居中單挖孔，後置鏡頭採用類似Mate 40的排布方式，同時將搭載全新的主攝鏡頭和超廣角電影鏡頭。
在去年6月份的《翻牌吧！花粉》節目中，華為P系列產品經理王永剛劇透了華為P50系列的部分特性，他表示，P系列產品從概念設計到產品上市至少要經歷18個月的打磨，未來下一代產品一定是極具創新與競爭力的。 按照慣例，華為P50系列預計於今年3月份發佈，根據此前爆料，P50系列將搭載與Mate 40系列相同的5nm麒麟9000/麒麟9000e處理器。 |
正在閱讀：華為P50外形首度曝光！採用居中挖孔屏華為P50外形首度曝光！採用居中挖孔屏
2021-01-05 00:15
出處：其他
責任編輯：chenshaojie
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