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4.5寸屏+1.5G處理器 WM7手機HTC HD3曝光

2010-03-15 18:40  出處:pconline 原創  作者:moondancer   責任編輯:lichanggeng 

  目前,HD2可謂是旗艦機的代表,其硬體配置等已經達到了目前行業的頂峰。而近日,“智能怪獸”HD2的陞級版HD3也曝光了其圖片和具體參數。HD2的硬體配置比起HD3,隻能說是小巫見大巫。HD3的螢幕達到了4.5寸,處理器頻率高達1.5G,而攝像頭也陞級到了800萬像素。另外還可以基本確定的是,HD3將採用微軟即將推出的全新手機系統Windows Phone 7(簡稱WP7),也就是我們以前一直所說的WM7系統。

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HD3只有三個按鍵,無疑是在為WP7做準備

  從圖片上可以看出,HD3的外形沿用了HD2“寬且薄”的特點,其機身厚度僅為10mm(iPhone 3GS厚度為12.3mm)。而且從圖片上洩露HD3的115x65x10mm的體積參數(iPhone 3GS為115.5x62.1x12.3mm),甚至比HD2的參數121x67x11mm更小(難道是邊框縮小了?)。

  而且,HD3外形更加簡潔,它只有三個按鍵,而HD2則有五個按鍵,其實按鍵數過多,就是HD2不能陞級到Windows Phone 7系統的最根本原因。

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對比下去年HTC推出的“智能怪獸”HD2 

  在硬體配置上面,HD3的硬體比起HD2又有較大提升。首先是螢幕,HD2是4.3寸大屏(解析度為800x480像素),而HD3則陞級到了4.5寸巨屏,支援多點觸控,而解析度據說將達到驚人的1280x800像素!

  此外,在處理器上面,HD2的1GHz高通處理器已經是旗艦級了,而HD3的處理器將用1.5GHz的高通Snapdragon處理器,手機也將因此支援1080P的高清視頻播放。

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HD3的一些參數資訊

  攝像頭上,HD3的像素也從HD2的500萬陞級到了800萬。還值得一提的是,HD2的320MB RAM和512MB ROM也將分別都猛增到1G。

  而且,HD3擁有16G的機身空間和32G的microSD卡擴展。它還支援4G網路,而其1800毫安的電池也能夠保證其足夠的續航時間。但至於HD3推出的具體時間,目前還沒有確切的消息透露。

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從體積參數來看,HD3比HD2更小,難道是邊框縮小了?

  編輯點評:毫無疑問,HD3如果適時推出的話,將成為未來HTC乃至整個手機界最頂級的手機。而且,微軟未來最新的WP7系統也將在它上面得到應用。儘管或許稍微有些不便於隨身攜帶(從體積參數來看,也未必,因為比HD2更小),但是作為擁有如此性能的神機,想必也會受到眾多用戶的期待。

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