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Intel首席結構師為三星站台:5nm外包有戲

  Intel曾經為公司確立了六大支柱,然而隨著閃存業務賣給SK海力士,記憶體和存儲這一支柱已經是蒙上陰影。

  而被Intel比作基石支柱的制程和封裝,似乎也要有所動搖了。

  Intel在最新財報會議上已經明確表態正在考慮是否將晶圓外包生產,以降低成本、同時挽救自研工藝反覆推遲落後的窘境。

  日前高級副總裁、首席結構師、結構/圖形/軟體事業部總經理Raja Koduri宣佈參加10月28日三星舉辦的高級製造論壇活動(1000X More Compute for AI by 2025) ,再度讓外界猜測Intel已經想得很明白了。畢竟,去年他還親自造訪三星晶圓工廠。

  不過,CEO司睿博強調,Intel沒有決定哪種晶片外包,外包給哪位用戶。從Raja的角度,起碼代表了三星外包Intel顯示晶片的可能性。

  為了打消疑慮,司睿博強調Intel不會放棄先進工藝,暗示外包僅僅是彌補7nm延期的短期行為。從市場供求來看,台積電可能看不上Intel的短期單子,三星的用戶則沒有那麼滿載,且價格也稍便宜點。

  另外,Intel即便外包,針對的也是2023年之後的產品。

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  【來源:快科技】【作者:萬南】

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