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驍龍885明年繼續上三星5nm 驍龍895或轉向台積電4nm

      2020 年的驍龍 875 來得比以往更早一些,高通已經確定 12 1 日正式發佈,新機預計會在 2021 1 月份上市,比往年提前至少 2 個月。

      不出意外的話,全球依然是三星 Galaxy S21 系列首發驍龍 875 ,國內則是小米 11 首發驍龍 875

      高通驍龍 875 據悉會使用 EUV 工藝加持的三星 5nm LPE 工藝, CPU 核心是“ 1+3+4” 八核心三叢集結構 ,擁有 1 2.84GHz 超大核心、 3 2.42GHz A78 內核,以及 4 1.8GHz A55 內核。

      此外,驍龍 875 GPU 陞級為 Adreno 660 ,這次據說會整合全網通 5G 基帶。

      不僅驍龍 875 定了,後續的驍龍處理器也在路上了, 2021 年慣例會上驍龍 885 ,目前規格未知, 但它還會繼續使用三星的 5nm 工藝,有可能會上改進版的 5nm LPP 工藝。

      2022 年就要輪到驍龍 895 了,當然也沒有詳細規格流出,但是制程工藝會變,高通在這一代晶片上很有可能會轉回台積電代工,就跟驍龍 855/865 這樣,高通是台積電、三星兩邊跳。

      驍龍 895 使用的很有可能是台積電的 4nm 工藝 ,其實也就是 5nm 工藝的改進版了,設計跟 5nm 是相容的, EUV 光罩層會更多,不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公佈。

 【來源:快科技】【作者:憲瑞】

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