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晶體管密度提升70% 台積電3nm工廠竣工

      在率先量產 7nm 5nm 工藝之後,台積電的 3nm 工藝越來越近了, 11 25 日台積電在台南科學工業園舉行了竣工儀式,基礎設施建設已經完成。

     建設一座先進的晶圓廠不僅需要幾十億美元的投資,建設時間也要 2-3 年甚至更長,台積電的 3nm 工廠去年開工建設,一年多時間完成了廠房建設,台積電高層日前也參加了竣工典禮。

      不過廠房竣工還只是 3nm 量產的第一步,後續還有更重要的過程—— 設備裝設、調試以及試產、爬坡,半導體工藝生產涉及上千道工序,所需的設備複雜,裝設調試差不多還要一年時間。

     根據台積電的說法, 3nm 工藝會在 2021 年下半年開始小量試產, 2022 年才會規模量產 ,不出意外的話,蘋果的 A16 處理器會是 3nm 首發。

      與 5nm 工藝相比,台積電 3nm 的晶體管密度提升 70% ,性能提升 15% 或者功耗降低 30% ,同時繼續使用 FinFET 工藝,技術成熟度更高。

     【來源:快科技】【作者:憲瑞】

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