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12月1日亮相!高通驍龍875曝光:性能猛增、下周發佈

  按照之前高通公佈的預告,12月1日就要發佈新一代旗艦處理器驍龍875了。現在, 有網友就曝光了驍龍875的性能,其內部測試型號為sm8350,目前測試樣機跑分在74W+,而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+,性能提高在20%以上。

  另外一同曝光的還有驍龍775G,其內部測試型號為sm7350,目前測試樣機跑分在53W+,而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。

  對於驍龍875這款處理器來說,小米11有望首發,畢竟今年的大會上,雷軍將會出席進行相應的演講。

  據此前消息, 驍龍875內部代號Lahaina(基於5nm工藝),將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。驍龍875有望採用“1+3+4”八核心三叢集結構,其中“1”為超大核心Cortex X1。

  還有消息稱,驍龍875的大核基於比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來,CPU層面的性能提升或可達到30%之多。

  【來源:快科技】【作者:雪花】

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