高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術峰會上亮相。
按照高通驍龍的命名規則，下一代旗艦晶片自然容易讓人想到叫驍龍875。
不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會更名。
12月1日消息， realme印度CEO Madhav Sheth在個人推特預熱高通驍龍晶片 。
表明驍龍下一代旗艦晶片仍會是三位數的名字，博主@數碼閒聊站透露， 驍龍下一代旗艦芯可能會命名為驍龍888 （以下暫稱為驍龍888）。
據悉， 驍龍888基於5nm工藝制程打造 ，依然是超大核+大核+小核的三叢集結構，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。
和驍龍865相比，新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核，而且有可能會繼承5G基帶，有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
【來源：快科技】【作者：振亭】
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