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驍龍新一代旗艦處理器即將登場:傳不叫驍龍875

  高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術峰會上亮相。

  按照高通驍龍的命名規則,下一代旗艦晶片自然容易讓人想到叫驍龍875。

  不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875,有可能會更名。

  12月1日消息, realme印度CEO Madhav Sheth在個人推特預熱高通驍龍晶片

  表明驍龍下一代旗艦晶片仍會是三位數的名字,博主@數碼閒聊站透露, 驍龍下一代旗艦芯可能會命名為驍龍888 (以下暫稱為驍龍888)。

  據悉, 驍龍888基於5nm工藝制程打造 ,依然是超大核+大核+小核的三叢集結構,其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。

  和驍龍865相比,新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核,而且有可能會繼承5G基帶,有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。

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  【來源:快科技】【作者:振亭】

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