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    • 惠普ML110 G6

      產品類型:塔式;產品結構:4U;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:X3430;CPU主頻:2.4GHz;標配記憶體:2G;標配硬碟:2╳SATA 250G;硬碟熱插拔:不支援硬碟熱插拔;網卡:NC107i PCI-Express 千兆網卡;
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    • 惠普ProLiant ML110 G6(506668-AA1)

      產品類型:塔式;產品結構:4U;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:X3450;CPU主頻:2.66GHz;標配記憶體:4G;標配硬碟:2╳SATA 250G;最大硬碟容量:最多支援4塊SATA硬碟;硬碟陣列:支援RAID;硬碟熱插拔:不支援硬碟熱插拔;網卡:集成NC107i千兆以太網卡;
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    • 戴爾PowerEdge M600

      產品類型:刀片式;產品結構:189╳50╳486mm;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:Xeon;最大硬碟容量:292;硬碟陣列:SAS6ir(基於硬體),含RAID 0/1支援,CERC6i RAID 1, 2硬碟(僅限SAS;網卡:雙嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708千兆4以太網卡,含TOE和iSCSI固件啟動功能;工作環境:工作溫度10℃-35℃,工作濕度8%至80%(無冷凝);存儲環境:儲存溫度-40℃-65℃,儲存濕度5%至95%(無冷凝);
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    • 戴爾T110(Xeon X3430/2GB/2*250GB)

      產品類型:塔式;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:X3430;CPU主頻:2.4GHz;標配記憶體:2G;標配硬碟:SATA 250G;網卡:Broadcom BCM 5722單連接埠網卡;
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    • 戴爾PowerEdge R210(X3430/2G/250G)

      產品類型:機架式;產品結構:1U;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:X3430;CPU主頻:2.4GHz;標配記憶體:2G;標配硬碟:SATA 250G;硬碟陣列:Raid 1;硬碟熱插拔:不支援;網卡:2╳1000M以太網卡;工作環境:工作溫度10℃-35℃,工作濕度 20%至80%(無冷凝);存儲環境:存儲溫度-40℃-65℃,存儲濕度5% 至 95% (無冷凝);
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    • 戴爾PowerEdge R210(X3430/2G/500G)

      產品類型:機架式;產品結構:1U;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:X3430;CPU主頻:2.4GHz;標配記憶體:2G;標配硬碟:500G;硬碟陣列:Raid 1;硬碟熱插拔:不支援硬碟熱插拔;網卡:2╳1000M以太網卡;工作環境:工作溫度10℃-35℃,工作濕度 20%至80%(無冷凝);存儲環境:存儲溫度-40℃-65℃,存儲濕度5% 至 95% (無冷凝);
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    • 聯想萬全T468 S3060

      產品類型:塔式;產品結構:470╳210╳505mm;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:3065;CPU主頻:2330GHz;標配記憶體:2048G;標配硬碟:15000轉 SAS熱插拔硬碟 標配3個146G;硬碟陣列:支援, 128MB SAS RAID;網卡:集成千兆以太網卡;
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    • 聯想萬全T168 G5 S3220 2G/500S

      產品類型:塔式;產品結構:1U;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:X3220;CPU主頻:2.4GHz;標配記憶體:2G;標配硬碟:500G;硬碟陣列:Raid 0,Raid 1;硬碟熱插拔:支援,支援硬碟熱插拔;網卡:集成Intel單千兆自適應網卡;
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    • 聯想萬全T168 G6 S3430 2G/500S

      產品類型:塔式;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:X3430;標配記憶體:2G;標配硬碟:7200轉,非熱插拔SATA3.5寸500G;網卡:集成一塊1000M自適應網卡;工作環境:工作環境:10℃∼35℃;工作環境:35%-80%的相對濕度;存儲環境:運輸/儲存環境:-40℃∼55℃;運輸/儲存環境:20%-93%的相對濕度;
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    • 華碩RS100-X5/PI2(X3040)

      產品類型:機架式;產品結構:1U;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:Xeon3040;CPU主頻:1.86GHz;標配記憶體:2G;標配硬碟:SATA 250G;硬碟陣列:不支援Raid;硬碟熱插拔:不支援硬碟熱插拔;網卡:2╳1000M以太網卡;
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