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254款產品
    • IBM BladeCenter H(88524YC)

      產品類型:刀片式;產品結構:400.1╳482.6╳766.6mm;
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    • 戴爾M1000e

      產品類型:刀片式;硬碟熱插拔:支援硬碟熱插拔;網卡:4個固定的銅線10/100/1000Mb以太網;
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    • 惠普BL460c G6(507779-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon,E55400;CPU主頻:2.53G;標配記憶體:6G;網卡:嵌入式NC532i雙連接埠Flex-10 10GbE多功能伺服器適配器,1個專用於iLO 2管理的附加10/100網卡;
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    • 惠普ProLiant BL680c G5(492334-B21)

      產品類型:刀片式;產品結構:51.6╳509.5╳361.7mm;CPU型號:Intel Xeon MP,Intel Xeon MP E7450;CPU主頻:2.4GHz;標配記憶體:4╳2G;標配硬碟:0G;硬碟陣列:Raid 0,Raid 1;硬碟熱插拔:支援2個小尺寸SAS/SATA熱拔插硬碟;網卡:4個嵌入式網卡連接埠及1個附加的管理網卡連接埠;
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    • 戴爾PowerEdge M600

      產品類型:刀片式;產品結構:189╳50╳486mm;CPU系列:至強處理器3000系列;CPU型號:Xeon;最大硬碟容量:292;硬碟陣列:SAS6ir(基於硬體),含RAID 0/1支援,CERC6i RAID 1, 2硬碟(僅限SAS;網卡:雙嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708千兆4以太網卡,含TOE和iSCSI固件啟動功能;工作環境:工作溫度10℃-35℃,工作濕度8%至80%(無冷凝);存儲環境:儲存溫度-40℃-65℃,儲存濕度5%至95%(無冷凝);
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    • 惠普ProLiant BL460c G1(459486-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon E5420 2.5G;CPU主頻:2500GHz;標配記憶體:2╳1024G;標配硬碟:0G;硬碟陣列:支援 RAID 0,1;硬碟熱插拔:支援硬碟熱插拔,支援2個小尺寸SAS熱拔插硬碟;網卡:集成雙NC373i多功能千兆網卡;
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    • 戴爾PowerEdge M610

      產品類型:刀片式;產品結構:189╳50╳486mm;CPU型號:Intel Xeon,Intel Xeon 5500系列;硬碟陣列:基於SAS6/IR(Raid 0/1)硬體CERC6/IR(Raid 0/1,帶快取內存);硬碟熱插拔:支援硬碟熱插拔,2塊2.5英寸熱插拔SAS硬碟;網卡:兩塊集成Broadcom NetXtreme II 5709千兆以太網網卡;工作環境:工作溫度0℃-35℃,工作濕度8%-80%;存儲環境:儲存溫度-40℃-65℃,儲存濕度5%-95%;
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    • 戴爾PowerEdge M710

      產品類型:刀片式;產品結構:385╳50╳486mm;CPU型號:Intel Xeon,支援Intel Xeon 5500系列處理器;標配記憶體:16╳8G;標配硬碟:3╳SAS 146G;最大硬碟容量:1.2TB;硬碟陣列:基於SAS6/IR(Raid 0/1)硬體CERC6/IR(Raid 0/1,帶快取內存);硬碟熱插拔:支援硬碟熱插拔;網卡:四個嵌入式 Broadcom NetXtreme II 5709千兆以太網卡,具有故障恢復和負載平衡TOE;工作環境:工作溫度0℃-35℃,工作濕度8%-80%;存儲環境:儲存溫度-40℃-65℃,儲存濕度5;
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    • 惠普BL685c G6(539815-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:AMD Opteron,8435;CPU主頻:2.60GHz;標配記憶體:8G;網卡:2個嵌入式NC532i雙連接埠Flex-10 10GbE多功能伺服器適配器,1個專用於iLO 2管理的附加10/100網卡;
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    • 惠普BL460c G6(507782-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon,E5520;CPU主頻:2.26GHz;標配記憶體:6G;網卡:嵌入式NC532i雙連接埠Flex-10 10GbE多功能伺服器適配器,1個專用於iLO 2管理的附加10/100網卡;
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    • 惠普BL280c G6(531350-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon,X5550;CPU主頻:2.66GHz;標配記憶體:2G;網卡:嵌入式NC362i雙連接埠千兆伺服器適配器,1個專用於iLO 2管理的附加10/100網卡;
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    • 惠普BL460c G6(507778-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon,X5550;CPU主頻:2.66GHz;標配記憶體:6G;網卡:嵌入式NC532i雙連接埠Flex-10 10GbE多功能伺服器適配器,1個專用於iLO 2管理的附加10/100網卡;
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    • 惠普BL280c G6(507786-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon,E5520;CPU主頻:2.26GHz;標配記憶體:2G;網卡:嵌入式NC362i雙連接埠千兆伺服器適配器,1個專用於iLO 2管理的附加10/100網卡;
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    • 惠普BL490c G6(509316-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon,E5504;CPU主頻:2.00GHz;標配記憶體:6G;網卡:嵌入式NC532i雙連接埠Flex-10 10GbE多功能伺服器適配器,1個專用於iLO 2管理的附加10/100網卡;
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    • 惠普ProLiant BL460c G1(459485-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Intel Xeon E5430 2.66G;CPU主頻:2660GHz;標配記憶體:2╳1024G;標配硬碟:0G;硬碟陣列:支援 RAID 0,1;硬碟熱插拔:支援硬碟熱插拔,支援2個小尺寸SAS熱拔插硬碟;網卡:集成雙NC373i多功能千兆網卡;
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    • 惠普ProLiant BL685c G1(405661-B21)

      產品類型:刀片式;CPU型號:AMD Opteron 8218 2.6G;CPU主頻:2600GHz;標配記憶體:4╳1024G;標配硬碟:0G;硬碟陣列:支援RAID 0,1;硬碟熱插拔:支援2個小尺寸SAS/SATA熱拔插硬碟;網卡:2個嵌入式NC373i多功能千兆網卡,1個NC324i雙口千兆網卡,一個10/100網口為iLO2遠端管理專用;
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    • 惠普ProLiant BL680c G5(492336-B21)

      產品類型:刀片式;產品結構:51.6╳509.5╳361.7mm;CPU型號:AMD Xeon MP E7430;CPU主頻:2.13GHz;標配記憶體:4╳2G;標配硬碟:0G;硬碟陣列:Raid 0,Raid 1;硬碟熱插拔:支援2個小尺寸SAS/SATA熱拔插硬碟;網卡:4個嵌入式網卡連接埠及1個附加的管理網卡連接埠;
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    • IBM BladeCenter HS21(7995J1C)

      產品類型:刀片式;產品結構:245高╳446寬╳29深 mm;CPU型號:Intel Xeon LV Processor L5310 1.6GHz;CPU主頻:1600GHz;標配CPU數目:1個;記憶體類型:PC2-5300 DDR2 SDRAM (Chipkill);標配記憶體:1024G;最大記憶體容量:32G;標配硬碟:SAS 0G;硬碟熱插拔:不支援硬碟熱插拔;網卡:集成雙千兆以太網接口;工作環境:工作溫度 10- 35 工作濕度8% 至 85%;存儲環境:存儲溫度 10 -43 存儲濕度 5% - 95%;
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    • IBM BladeCenter H(88524XC)

      產品類型:刀片式;產品結構:400.1╳482.6╳766.6mm;
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    • IBM BladeCenter HC10(799635C)

      產品類型:刀片式;產品結構:245高╳29寬╳446深 mm;CPU型號:Intel Core2 Duo E6400 2.13GHz;CPU主頻:2130GHz;標配CPU數目:1個;記憶體類型:PC2-5300 DDR2 SDRAM;標配記憶體:1024G;最大記憶體容量:8G;標配硬碟:SATA 80G;網卡:千兆以太網卡;
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    • IBM BladeCenter JS21

      產品類型:刀片式;產品結構:445.8╳245.2╳29mm;CPU型號:IBM PowerPC 970MP 2.7G;CPU主頻:2700GHz;標配CPU數目:1個;記憶體類型:Chipkill ECC DDR2;最大記憶體容量:16G;網卡:集成Broadcom 5780 16X PCI-E控制器和雙千兆以太網;
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    • 惠普ProLiant BL460c(459486-B21)

      產品類型:刀片式;產品結構:55.6高╳509.5寬╳181.7深mm 6.44Kg;CPU型號:Xeon E5420;CPU主頻:2500GHz;標配記憶體:2048G;標配硬碟:SAS/SATA;硬碟陣列:64MB HP智能陣列E200i控制器(可選電池支援的128M高速寫入緩存);硬碟熱插拔:支援硬碟熱插拔,支援2個熱插拔;工作環境:工作溫度10-35℃,工作濕度10%-90%;存儲環境:存儲溫度-20℃-60℃,存儲濕度10%-95%;
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    • 惠普ProLiant BL460c(459485-B21)

      產品類型:刀片式;產品結構:55.6高╳509.5寬╳181.7深mm 6.44Kg;CPU型號:Xeon E5430;CPU主頻:2660GHz;標配記憶體:2048G;標配硬碟:SAS/SATA;硬碟陣列:64MB HP智能陣列E200i控制器(可選電池支援的128M高速寫入緩存);硬碟熱插拔:支援硬碟熱插拔,支援2個熱插拔;工作環境:工作溫度10-35℃,工作濕度10%-90%;存儲環境:存儲溫度-20℃-60℃,存儲濕度10%-95%;
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    • 惠普ProLiant BL680c G5(443530-B21)

      產品類型:刀片式;產品結構:51.4高╳509寬╳366.3深mm 9.53Kg;CPU型號:Intel Xeon MP,E7310;CPU主頻:1600GHz;標配記憶體:8192G;標配硬碟:SAS/SATA;硬碟陣列:256MB HP智能陣列P400i控制器(可選電池支援的快取內存寫入);
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    • IBM BladeCenter JS22(7998-61X)

      產品類型:刀片式;CPU型號:Power6;CPU主頻:4.0GHz;標配CPU數目:2個;記憶體類型:ECC DDRII;標配記憶體:2G;最大記憶體容量:32G;硬碟熱插拔:不支援硬碟熱插拔;網卡:集成虛擬以太網適配器(IVE),雙千兆,支援可選的雙千兆以太網子卡;工作環境:工作溫度10℃-35℃,工作濕度8%至80%(無冷凝);存儲環境:儲存溫度10℃-43℃,儲存濕度8%至80%(無冷凝);
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