Core i3是什麼

  Core i3(中文:酷睿 i3,核心代號:Clarkdale)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品,建基於Intel Westmere微結構。與Core i7支援三通道存儲器不同,Core i3只集成雙通道DDR3存儲器控制器。另外,Core i3集成了一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。接口亦與Core i7的LGA 1366不同,Core i3採用了全新的LGA 1156。處理器核心方面,代號Clarkdale,採用32納米制程的Core i3有兩個核心,支援超線程技術。L3緩衝存儲器方面,兩個核心共享4MB。Core i3已於在2010年年初推出。

  晶片組方面,採用Intel P55,P53(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成了顯示核心。P55採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支援SLICrossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不採用較新的QPI連接(因為I3處理器將PCI-E和記憶體控制器集成在CPU中了,還是用QPI連接,只不過外部是用DMI與單晶片P55連接),而使用傳統的DMI技術。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。

Core i3

  Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版,將有32nm工藝版本(核心工藝為Clarkdale,結構是Nehalem)這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU(圖形處理器),也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限,用戶想穫得更好的3D性能,可以外加顯卡。值得注意的是,即使核心工藝是Clarkdale,顯示核心部分的制作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU,這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了,他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的,集成GPU的CPU已在2010年推出,俗稱“酷睿i系”,仍為酷睿系列。

工藝特點

  Intel在09年發佈的Lynnfield Core i5/i7已將記憶體控制器與PCI-E控制器集成到CPU上,簡單來說,以往主板北橋晶片組的大部分功能都集成到CPU堙A因此P55主板的晶片組也就沒有南北橋之分了,CPU透過DMI總線與P55晶片進行通信。H55/H57主板與P55主板類似,不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface(簡稱FDI)進行輸出GPU的信號輸出。因此要採用Core i3的GPU功能,必須搭配H55/H57主板,如果用在P55主板上,只能使用它們的CPU功能。

  在規格上,Core i3(也就是I3 530)的CPU部分採用雙核心設計,透過超線程技術可支援四個線程,總線採用頻率2.5GT/s的DMI總線,三級緩存由8MB削減到4MB,而記憶體控制器、雙通道、超線程技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口,相對應的主板將會是H55/H57。

  2011年2月份,Inter公司發佈了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3,也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3相比,主頻提高到3100,總線頻率提高到5.0GT/s,倍頻提高到31倍,最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不過三級緩存降低到了3M。

  i3的cpu雖屬於中端cpu,I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU,但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四線程,也就是俗稱的雙核,而早先發佈不集成GPU的I5 750,是原生的四核CPU,四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認為I5不如I3,這完全是誤區。

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