DDR3是什麼意思

  DDR3是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品,提供了相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓。

DDR3技術概論

  DDR3 SDRAM為了更省電、傳輸效率更快,使用了SSTL 15的I/O接口,運作I/O電壓是1.5V,採用CSPFBGA封裝方式包裝,除了延續DDR2 SDRAM的ODT、OCD、Posted CAS、AL控制方式外,另外新增了更為精進的CWD、Reset、ZQ、SRT、RASR功能。

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DDR3記憶體的技術改進

  邏輯Bank數量:DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設計,目的就是為了應對未來大容量晶片的需求。而DDR3很可能將從2Gb容量起步,因此起始的邏輯Bank就是8個,另外還為未來的16個邏輯Bank做好了準備。

  封裝:DDR3由於新增了一些功能,所以在引腳方面會有所增加,8bit晶片採用78球FBGA封裝,16bit晶片採用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。

  突發長度:由於DDR3的預取為8bit,所以突發傳輸周期(BL,Burst Length)也固定為8,而對於DDR2和早期的DDR結構的系統,BL=4也是常用的,DDR3為此增加了一個4-bit Burst Chop(突發突變)模式,即由一個BL=4的讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的數據突發傳輸,屆時可透過A12地址線來控制這一突發模式。

  尋址時序:DDR3的延遲在5至11之間,且附加延遲(AL)的設計也有所變化。

  降低功耗:DDR3記憶體在達到高帶寬的同時,其功耗反而可以降低,其核心工作電壓從DDR2的1.8V降至1.5V,相關數據預測DDR3將比現時DDR2節省30%的功耗。

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