正在閱讀:爭奪伺服器市場 ARM放言Intel小角色後續爭奪伺服器市場 ARM放言Intel小角色後續

2012-09-11 00:16 出處:PConline原創 作者:墨煙離 責任編輯:xiongxuehui
1ARM結構伺服器最新動態回頂部

  【PConline 資訊】去年11月初,ARM放言英特爾在未來的伺服器領域只是小角色,高調宣佈進軍伺服器晶片市場,如今已將近一年,ARM在伺服器晶片領域上的市場拓展如何?眾伺服器和晶片廠商對ARM結構伺服器處理器的態度如何,英特爾對ARM的回應又是如何呢?今天就讓我們來詳細了解一番。

ARM結構伺服器最新動態

  在剛剛過去不久的8月底的Hot Chips大會上,Applied Micro就公佈了其64位ARM結構伺服器平台的產品。

  英特爾前任CTO Pat Gelsinger,現任EMC的COO,表示他並不看好ARM處理器是伺服器的正確選擇。

  不過Applied Micro並不認同Pat Gelsinger的觀點,考慮到那些包括大數據、網頁雲計算應用等類型的工作負載,ARM結構的伺服器晶片能夠降低伺服器的能源成本,節省大量的電力。

X-Gene
X-Gene

  公司總裁和首席執行官Paramesh Gopi周三的一個會議上表示,Applied公司名為X-Gene的ARM結構的產品將會在2012年下半年問世,伺服器將會有128、256或者512個ARM處理器核心的版本。

  一些投資者正在研發32位ARM結構的產品,但是Applied是最早開發最新的64位結構ARMv8產品的公司之一。

  2011年10月底,ARM向外界公佈了最新處理器規格ARMv8結構,這是首款64位ARM處理器結構,ARMv8結構不僅將高功耗效率的64位計算的優勢引入諸如伺服器和高性能計算新應用領域,也為現有的軟體提供向後相容和移植能力。

ARMv8結構
ARMv8結構

  ARMv8結構包含兩個執行狀態,AArch32和AArch64。在AArch32狀態下支援現有的32位的ARM指令集,而AArch64則引入了一個全新64位處理技術的指令集A64。

  而Applied也表示,他們的X-Gene能夠支援為32位ARM的產品設計的程式,性能不會受到影響。X-Gene平台將會支援虛擬化,並且能達到企業用戶的高穩定性、高可用性、可伺服器性要求。

  根據Applied的說法,集成將是關鍵,他們的晶片系統設計將會有8個或者16個核芯,封裝打包在同一個硅晶圓核芯上,同時還有I/O網路以及內部連接的光纖。將應用到256GB記憶體的伺服器。>>

 

10億美元延續48年傳奇 IBM zEC12大型機
//servers.pconline.com.cn/news/1209/2926562.html

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如果您有什麼伺服器問題,請點擊以下鏈接,進入PConline產品論壇討論:
//itbbs.pconline.com.cn/network/f768799.html

 

2ARM進軍伺服器腳步回頂部

  近期除了Applied有基於ARM結構產品的消息外,晶片廠商Marvell也宣佈與閃存晶片廠商SanDisk合作推出一款ARM結構的微型伺服器

  據稱,Marvell將會與SanDisk聯合推出一款控制器專用的微型伺服器,新產品將會整合Marvell的ARM結構處理器Armada XP系列處理器以及SanDisk的SATA X100系列SSD存儲模組。

Armada XP系列
Armada XP系列

  在過去的一段時間堙AMarvell一直致力於推廣Armada XP系列的ARM機構處理器,Armada XP系列最高可提供4個核芯。

  早在今年6月份,Marvell就推出了一款ARM結構的微型伺服器,採用4核的Armada XP系列CPU,最高支援8個CPU,運行Ubuntu作業系統,定位於低功耗的應用。

ARM進軍伺服器腳步

  ARM作為蘋果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合資企業,其本身並不生產晶片,只將晶片技術授權轉讓給其他廠商,但是ARM在移動智能晶片市場的佔有絕對的優勢,近年來隨著智能手機以及平板電腦的走紅,ARM也從名不見經傳到為數碼愛好者所熟悉。不過現在ARM不僅僅是滿足於手機及平板電腦市場,對於PC以及伺服器領域也是虎視眈眈,試圖與英特爾一較高下。

  於是在2011年11月初,ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)在英國接受采訪時表示,由於ARM在移動智能晶片市場處於優勢,未來Intel公司或許只能扮演小角色,在夾縫中尋求生存。為何伊斯特有如次驚人的言論,讓我們看看ARM進軍伺服器領域的腳步就知道了。

EnergyCore
EnergyCore

  ARM作為智能移動晶片市場的領導者,對於伺服器領域也是虎視眈眈,在2011年11月3日,Calxeda發佈了首款基於ARM結構的伺服器晶片EnergyCore。

ARM結構的伺服器晶片EnergyCore
ARM結構的伺服器晶片EnergyCore

  雖然應用到更為高端的伺服器領域,ARM晶片還是繼承了節能的特點,EnergyCore最多可配有四個ARM Cortex-A9核芯,EnergyCore每個核芯的主頻為1.1至1.4GHz,各自擁有32KB一級指令緩存和32KB的一級數據緩存。四個核芯共享4MB ECC二級緩存。每個EnergyCore單核最低功耗僅為1.5瓦,一個四核芯的EnergyCore處理器耗能低於5瓦。>>

3伺服器廠商對ARM的態度回頂部

  這邊ARM高調進軍伺服器,而在另外一邊伺服器廠商對於ARM的態度又是如何呢,或許前面兩家公司在伺服器領域影響力還不都大,不足以體現ARM在伺服器領域上的發展潛力。那麼接下來就來看看伺服器市場排名前三中的兩家對於ARM結構處理器的態度。

  作為首款ARM結構伺服器CPU的EnergyCore,在其公佈前,就傳出消息被惠普應用。去年10月底相關國外媒體報道,惠普將在伺服器中採用ARM結構的處理器。而且是Calxeda專門為其設計的處理器。

EnergyCore處理器
EnergyCore處理器

  而在Calxeda正式公佈EnergyCore的同一天,惠普對外正式宣佈將推出運行ARM結構的低耗能伺服器。惠普宣稱透過採用ARM結構的處理器,將實現節省89%能源和94%的空間,並且費用也可降低至採用傳統伺服器系統的63%。

ARM在伺服器的優勢
ARM在伺服器的優勢

  ARM在伺服器處理器市場的優勢,在於高功耗效率的能源利用。ARM結構處理器一直以來都是憑藉這一優勢佔據移動設備的大部分市場,現在ARMv8將這一優勢引入到伺服器和高性能計算領域。

ARM對比英特爾
ARM對比英特爾

  2012年最新的ARM結構的EnergyCore ECX-1000的伺服器處理器,與英特爾伺服器處理器E3-1240對比測試,其節能性的特點較為突出。從上圖Calxeda給出的測試結果對比可以看出,每瓦特性能上,EnergyCore ECX-1000是英特爾E3-1240的15倍在每瓦特性能上,是英特爾的15倍。

  在今年2月份,惠普稱將在今年第二季度建立一個實驗室,用於指定的用戶測試其第一批應用ARM處理器的低耗能伺服器產品。早期的用戶將主要是對於低耗能概念的驗證,接觸到的是惠普Redstone新平台下低耗能系列伺服器產品。>>

4英特爾應對及總結回頂部

  Redstone平台是在2011年11月惠普第一次宣佈將生產採用ARM處理器的伺服器產品公佈的。當時惠普宣稱送測的產品將在2012年上半年交付指定的用戶試用測試。現在惠普進一步證實,首批測試產品將在2012年第二季度共用戶測試。

惠普Redstone伺服器
惠普Redstone伺服器

  除去惠普,戴爾也宣佈其ARM結構處理器的計劃,在2012年5月底,戴爾宣佈其ARM結構伺服器名為Copper,採用的Marvell的Armada XP的4核處理器。

Marvell Armada XP結構
Marvell Armada XP結構

  戴爾數據中心解決方案部門的主管 Steve Cumings表示,戴爾和Marvell共同合作開發ARM結構伺服器已經有一年之久,選擇ARMADA XP 系列處理器是考慮到其性能以及每瓦特性能上的優勢。戴爾將會和Marvell繼續合作下去,並且希望ARM伺服器生態系統能夠發展壯大。

  隨著數據中心的發展,對於每瓦特性能的要求也會越來越高,這就會迫使數據中心的建設者去尋找一個新的方式來提高數據中心的伺服器的密度和節能措施。IDC企業平台的主管Matt Eastwood表示,研發ARM伺服器可以說是一種數據中心節能的手段。

英特爾的回應

  ARM放言在未來的伺服器領域,英特爾只是小角色,英特爾如何回應的呢,相關媒體透露,為了應對ARM近來在進軍伺服器領域的來勢洶洶,英特爾準備了8核芯的22nm工藝制程的新型處理器,在低功耗伺服器領域與ARM一決雌雄,以此來捍衛在伺服器市場的優勢地位。

  據悉國外媒體透露,Intel新處理器的開發代號叫做"Avadon"或者"Abadon",採用22nm新工藝製造,最多八個核心,專供雲計算等低功耗伺服器領域。

22nm三柵極晶體管
22nm三柵極晶體管

  此外,英特爾還在2012年初發佈了首批採用22nm 3D晶體管技術的伺服器處理器,並且這是第一批採用Ivy Bridge微結構的伺服器處理器,將幫助英特爾搶灘低耗能的微伺服器市場,迎戰AMD以及ARM,IBM以及戴爾都宣稱將發佈採用英特爾新CPU的伺服器產品。

E3-1200 v2系列處理器
E3-1200 v2系列處理器

  發佈的11款英特爾E3-1200 v2系列處理器,是採用了英特爾最為先進的結構和晶體管工藝。E3-1200 v2系列處理器是首批採用英特爾最新Ivy Bridge微結構的伺服器處理器。

  全文總結:未來伺服器晶片市場發展的方向,不單單只是性能上的競爭,隨著綠色節能概念的提出,低耗能成為追逐的新熱點。英特爾伺服器晶片霸主的地位,也將在綠色環保主題越來越受關注的情況下,受到ARM以及其他小型企業的衝擊。ARM需要專注於低功耗領域,發揮自身優勢,英特爾需要保持的是自身技術的領先,例如英特爾14nm晶體管技術將在2013年推出,相比之下,AMD和ARM都落後與英特爾,近日又傳出英特爾更為先進的7nm甚至5nm晶體管技術已經開始著手研究,無疑更是走在前列。而後面對新興的低耗能領域諸如微伺服器,同時也積極涉足,時刻保持在最前沿領域,才是立於不敗之地的根本。[返回頻道首頁]

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