正在閱讀:45nm 3D晶片 IBM將公佈立體晶片技術細節45nm 3D晶片 IBM將公佈立體晶片技術細節

2012-12-15 00:15 出處:PConline原創 作者:墨煙離 責任編輯:xiongxuehui

  【PConline 資訊】根據最新消息,IBM透露了其3D晶片的一些技術細節,45nm制程工藝的處理器和記憶體組成立體結構,作為伺服器的核心,CPU的技術一備受矚目,最近由於晶體管尺寸接近物理極限,摩爾定律受到挑戰,尋找新技術拯救摩爾定律也成為目前晶片製造者的焦點。

Hybrid Memory Cube(HMC)
3D 晶片

  根據國外媒體報道稱,IBM將會在三藩市舉行的IDEM2012大會上公佈3D晶片的一些技術細節,國際電子設備大會有著60餘年的歷史,匯聚著處理器晶片、記憶體等的設計、技術等最新熱點。

IDEM2012
IDEM2012

  IBM預言未來晶片晶體管將會有很大的改變,目前是發展到整合電路的時期,很快就會進入(Stacks Die)核心堆疊的時期,而在未來將會是模組化的設計。

晶體管變化
晶體管變化

  Subraman S. Iyer,IBM高級技術工程師表示,3D模組化的擴展性結構,能夠讓摩爾定律重穫新生。>>

 

超級電腦用什麼GPU 英特爾NV還是AMD
//servers.pconline.com.cn/HPC/1211/3070335.html

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第1頁:IBM將公佈3D晶片細節
第2頁:3D處理器結構介紹
第3頁:3D晶片研究前景

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