正在閱讀:應用感知存儲 未來企業級SSD機遇與挑戰並存應用感知存儲 未來企業級SSD機遇與挑戰並存

2019-05-15 00:15 出處:PConline原創 作者:卡夫卡 責任編輯:sunziyi

  [PConline 雜談]面觀今年的企業級SSD領域,我們看到出現了不少新技術,比如3D XPoint、QLC等新型存儲介質,以及Open Channel SSD、定制化SSD等新產品。不得不說,如今的存儲產業正發生著翻天覆地的變化,而隨著新技術的發展與廣泛應用,也為閃存行業帶來了新的機遇與挑戰。那麼,未來的數據中心SSD又會朝著什麼方向發展呢?

   實際上,近些年隨著國內企業在自研技術及產品上的持續投入,也讓“國產”不再是低技術水平的代名詞,甚至逐漸成為行業的標杆。為了共同探討閃存新技術,展示閃存領域最新的前沿動態和思潮,5月8日,華為在京舉辦了首屆華為閃存技術論壇,並在業界首次提出面向應用感知的存儲創新理念和未來SSD發展新形態。

   芯開始,讓智能計算無所不及

   在本次技術論壇上,針對存儲的創新發展,華為提出了開放式的應用感知存儲框架理念--FAS框架(Framework of Application-aware Storage),為閃存生態各層次間數據結構和協議的打通提供一站式解決方案,實現底層對應用的感知和智能適配,從而解決企業級SSD應用性能的限制瓶頸,提升用戶體驗的同時,大幅降低基礎設施建設成本。

   此外,在會場的展示區堙A我看到一塊ES3000 V5系列NVMe盤,採用的是華為自研Hi1812E SSD控制器晶片,支援NVMe 1.3標準,將其裝設在伺服器NVMe硬碟槽位,可提供高達3.5GB/s帶寬及82.5萬IOPS,大幅提升了資料庫、雲服務、虛擬化等應用性能。

   在自研晶片方面,華為智能計算業務部加速部件總經理趙春輝表示,華為圍繞“晶片”廣泛佈局,構建全場景智能計算解決方案。引入面向應用智能加速引擎,實現計算、存儲和網路協議的智能卸載和提升,在大幅提升業務體驗的同時,降低運營成本,更重要的是提升投資回報。透過華為智能SSD控制晶片,面向應用進行算法優化,實現高品質的數據載體和應用加速能力。華為自研智能網卡,基於華為的智能融合網卡晶片,實現首個千萬級PPS轉發,多協議卸載,為雲數據中心加油。

應用感知存儲,我們需要定制化

   目前,NVMe SSD的生態已越來越成熟,NVMe協議也正在快速更新,然而硬體產品最重要的是標準化,有了標準之後,便能透過批量出貨和各種優化把可靠性和性能穩定性做到最佳,更重要的是,標準化可以降低成本,加速產品導入。不過,標準化也帶來了一些問題,就是無法滿足企業用戶的定制化需求,尤其是在面對不同應用需求時。

   為此,華為還提出了SSD未來發展的新形態標準建議,針對不同伺服器主機形態,結合用戶、主機及SSD廠家需求,提出PALM形態SSD配套標準, 具備容量更大、性能更高、易用性更強等多個優勢,並為用戶降低建設和運營成本。

   這些年,中國經濟得到了飛速發展,絕大多數的人習慣了賺快錢,不願意做需要長期技術投入的核心技術研發,導致我國自主研發力量普遍較弱。但是,中國企業要想真正與國外公司在高利潤的行業媔i行長期競爭,核心技術是必不可少的。在這點上,華為一直致力於技術創新,特別是在本次論壇上,業內首家提出了應用感知存儲創新理念,攜手行業夥伴,共同推進閃存產業的發展,旨在為企業用戶提供更智能、便捷、高效的存儲應用新體驗。

 
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