聯發科憋了一年的大招:十核手機明年面世

2015-12-17 17:36  出處:PConline原創  作者:公斤   責任編輯:kuangweijun 

  【PConline 資訊】2015年整個智能手機行業發展有放緩的跡象,雖然如此,但是晶片廠商的競爭仍然激烈。聯發科在今年發佈了晶片系列的Helio,同時推出兩款旗艦晶片,分別是X10和X20,前者是今年主推的高端晶片,而後者是世界上首款十核心的處理器,聯發科進軍高端市場的決心可見。Helio X20的商用進展是外界一直關注的,它也是聯發科憋了一年時間的大招,市場定位上是以此來對抗麒麟950、驍龍820、三星8890等旗艦晶片。

明年第二季度量產X20

  Helio X20自發佈後,一直是外界的關注所在。對於這款十核心的方方面面,我們暫時只能從公佈的硬體規格上了解。好消息的是,Helio X20將會在2016年第二季度開始量產,而它的相關設備也已經在研發當中。不過聯發科並沒有透露具體的X20終端研發數量,同時手機品牌也沒有宣佈。不過根據預測,樂視、魅族等廠商將會有X20的產品推出。在2016年年初,Helio X20將會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。

X20

  2015年,可以看見智能手機市場的增速是降低的,聯發科自身形容在這一年充滿挑戰,其晶片出貨量預估有20%的的影響。對於2016年,聯發科除了會不斷往高端市場進發,當然在中端市場也有相應的佈局,其會推出Helio P10,這是一款支援運營商4G+的晶片,能夠支援載波聚合,Cat.6下行300Mbps。

十二核會有麼?

  很多人都對聯發科的多核很感興趣,不過據聯發科中國區總經理透露,暫時聯發科沒有十二核處理器的計劃。當然他談到聯發科對於多核的方向,他們內部是認為面對現階段的需求,多核是能較好平衡用戶體驗和功耗的做法,根據用戶方式和APP的需求來切合晶片需求。因此聯發科並不否定不會推出十二核的處理器,一切主要看的是市場的發展。

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聯發科中國區總經理章維力

  對於多核的調度,聯發科也有自家的本領。以Helio X20,它是一款十核心的處理器,十核被分為3個Cluster(簇),分別是四個低頻A53+四個高頻A53+兩個A72的組合,如何能讓這樣的三簇處理器正常運行,令它們各自做適合自己的事情,把功耗做到最優的平衡,這需要一個好的調度系統。

X20

X20

  聯發科為此研發了一個定制的互聯IP,聯發科將之稱為“聯發科連貫系統互聯”(MCSI)。它是聯發科根據實際場景、實際應用而得出來的調度算法,簡單來說便是透過用戶實際執行的應用來穫取經驗,哪個場景下哪個應用下需要用到哪個簇運算,把用戶體驗和功耗做一個平衡。

緊跟運營商步伐

  在無線連接上走得比較前的晶片廠商有高通、華為,它們都推出了支援下行Cat.12/上行Cat.13層級的基帶。現在三大運營商所提供商用的4G+也僅僅是雙載波Cat.6網路,因此先於運營商支援更高4G速度的晶片必然會有一定的優勢,同時不單單是高端晶片,支援Cat.6下行300Mbps的基帶也往下探,中端晶片也能享受4G+網路。聯發科在無線連接方面並不能說落後,它的策略便是緊跟運營商的步伐,我們可以看到今年Helio X10所集成的基帶也僅僅支援Cat.4,而Helio X20將會全面支援三大運營商的4G+網路,下行達到Cat.6。

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  雖然聯發科在無線連接發展要比其他競爭對手慢,但是由於運營商才剛剛全面推進Cat.6的網路,因此聯發科配合運營商的節奏也是能帶給用戶足夠先進的體驗。中移動在2016年會全面推進4G+載波聚合發展,同時VoLTE高清通話也是重點,聯發科在中高端都將有相關產品佈局,而中國聯通和中國電信共同推出全模終端策略,4G+也將全面推進,相應的4G晶片也在準備當中,預計到2016年年底,聯發科將會達到Cat.10層級。

明年如何保持競爭力

  2016年即將到來,聯發科將會繼續在晶片研發、無線連接技術和多媒體能力上下功夫,特別是多媒體能力,現階段的異構多核結構便是去解決用戶多樣需求。怎麼把任務放在各個核去執行,怎麼分配還是有一定的研發成本的。此外,聯發科在智能家居、物聯網市場、車聯網都有相應的動作,除了手機業務,大約有40%營收都是從這些領域穫得。

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  即使面對挑戰,不過聯發科會優化成本結構,在競爭態勢下繼續走下去,從技術角度去推出新產品保持毛利率的增加。

對於用戶來說,是時候想想明年選哪一款旗艦晶片的手機了。

 

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