正在閱讀:未來晶片新方向?Intel 放出3D 新晶片近照未來晶片新方向?Intel 放出3D 新晶片近照

2020-02-13 00:15 出處:PConline原創 作者:SJ 責任編輯:yangyang9

  [PConline 資訊]早在去年的CES2019展會上,Intel就展示了全新的3D Foveros立體封裝技術,由此技術生產的首款產品將會使用代號Lakefield,被行業視為Soc處理器未來新方向之一。

  Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模組使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆疊,而且不同IP模組可以靈活選擇最適合自己的工藝制程,有助於合理優化方案降低成本。

  新技術的應用,讓Lakefield在面積為12×12公厘,厚度僅1公厘的極小的封裝尺寸中取得了性能、能效的優化平衡,並具備最出色的連接性。其內部核心混合式CPU結構融合了10nm工藝Tremont高能效核心*4+Sunny Cove高性能核心*1,可以智能地分配負載,平衡性能和續航。

  目前為止,這Lakefield已經在多款設備上得到了實際應用。

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