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終於等到你!Xe獨顯來了 英特爾:7nm和10nm我全都要!

  [PConline 資訊]據外媒報道,英特爾在今日舉行的開發者大會上正式公佈了Xe GPU結構以及第一個路線圖。

  英特爾首席結構師Raja Koduri表示Xe系列採用Forveros技術封裝,使用XEMF可延伸記憶體,搭載Rambo緩存。英特爾將為Xe提供三種微結構,分別對應不同的適用人群和行業。

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  首先是入門級別(Xe LP),適用於低端個人電腦產品;其次是中檔級(Xe HP),適用於玩家、愛好者、數據中心和人工智能計算等;最後是旗艦級(Xe HPC),向頂級行業人士或企業提供可拓展需求。

  據悉,Xe LP的TDP在5W到20W左右,最高可以拓展到50W;Xe HP的TDP為75到250W左右,而Xe HPC的TDP暫未公佈,毫無疑問其性能將是發燒級水平。

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  英特爾Xe HPC將採用7nm工藝製造,其針對每個處理單元都進行了陞級,提供超過四十倍的雙精度浮點計算能力。同時還將搭載HBM顯存,帶來更大的帶寬效率,專為百億次運算的大型電腦構建(包括超級電腦和雲計算基礎設施等)。

  此外,英特爾表示全新Xe GPU將於明年發售,看來AMD和英偉達要提防這位老朋友了。

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