首頁 > 業界資訊 > 正文

台積電6nm加持 Intel DG2獨顯曝光:性能強勁

  Intel的第一款Xe結構獨顯DG1最終沒能帶來性能上的驚喜,只是少量供給到了OEM渠道。

  不過,DG2的工程樣卡日前首次曝光,定位可以說一點都不佔下風。

  圖中可以看到雙風扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電(加上PCIe,總計300瓦供電能力)等。

  規格方面,這張顯卡內建 512組EU單元、基於Xe-HPG游戲專用核心打造,台積電6nm工藝,基礎頻率2.2GHz,匹配16GB GDDR6顯存,256bit位寬,熱設計功耗在225~250瓦。

  不僅如此,消息稱,Intel還在考慮要不要上更酷的三風扇設計,軟體方面,更是有類似於NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超解析度采樣技術,名為XeSS。

  性能上,DG2的單精度浮點性能為18T,略低於RTX 3070,也介於RX 6800和RX 6800 XT之間,不過NV浮點性能值有“作弊式”定義, 所以傳言DG2的真實性能完全可以叫板RX 3070,甚至某種程度上對標隱形對手RTX 3070 Ti

  由於還需要一段時間調試,DG2最快今年四季度發佈。

  【來源:快科技】【作者:萬南】

網友評論

三日內熱門評論文章
熱門IT產品
  1. ¥7599
    蘋果iPhoneX 64GB
    ·
  2. ¥5799
    三星S9
    ·
  3. ¥4498
    vivo NEX旗艦版
    ·
  4. ¥4999
    OPPO Find X
    ·
  5. ¥1799
    努比亞Z18mini
    ·
  6. ¥1499
    OPPO A5
    ·
  7. ¥1999
    榮耀Play(4GB RAM)
    ·
  8. ¥1598
    vivo Y85
    ·
  9. ¥3499
    堅果R1(6GB RAM)
    ·
  10. ¥3599
    一加6(8GB RAM)
    ·
為您推薦
  • 相關閱讀
  • 業界資訊
  • 手機通訊
  • 電腦辦公
  • 新奇數碼
  • 軟體游戲
  • 科學探索